애플은 9월에 일련의 새로운 기능을 탑재한 초박형 iPhone 17 Air를 출시할 것으로 예상되며, 이를 통해 사용자들에게 훌륭한 경험을 제공할 것을 약속합니다.
유출된 소식에 따르면, Apple의 차기 iPhone 17 Air 모델에 포함될 것으로 예상되는 12가지 기능은 다음과 같습니다.
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| 다가오는 iPhone 17 Air의 12가지 기능 |
초박형 디자인에 관하여: The Information에 따르면, iPhone 17 Air는 Apple의 Pro 모델과 같은 티타늄 케이스 대신 알루미늄 프레임으로 "훨씬 더 얇은" 디자인을 가질 예정입니다.
iPhone 17 Air의 두께가 6mm 정도라는 소문이 돌고 있습니다. 하지만 분석가 밍치 쿠오에 따르면, 이 기기의 가장 얇은 부분은 두께가 5.5mm에 불과할 수 있다고 합니다.
이 정보가 맞다면, iPhone 17 Air는 2014년에 출시된 iPhone 6(6.9mm)보다 얇은 역대 가장 얇은 iPhone 모델이 됩니다.
화면 정보: 분석가 제프 푸에 따르면, iPhone 17 Air에는 6.6인치 화면이 적용될 예정입니다. 분석가 밍치 쿠오도 이에 동의했습니다.
Apple은 iPhone 17 Air에 120Hz의 화면 재생률을 제공하는 ProMotion 기술을 탑재해 스크롤 동작을 더욱 부드럽게 할 예정입니다. 또한 중국 웨이보의 유출 소식통인 인스턴트 디지털에 따르면, 모든 iPhone 17 모델에는 iPhone 15의 Ceramic Shield 층보다 긁힘 방지 기능이 더 뛰어난 눈부심 방지 화면이 장착되어 있습니다. 따라서 이 기능은 iPhone 17 Air에도 적용될 예정입니다.
카메라에 관하여: 궈 씨는 iPhone 17 Air를 포함한 전체 iPhone 17 시리즈에 6요소 렌즈가 장착된 24MP 전면 카메라가 장착되어 자르거나 확대하더라도 사진의 품질이 양호하게 유지되고, 더 많은 픽셀로 더 많은 세부 정보를 기록하는 데 도움이 될 것이라고 말했습니다. 6요소 렌즈로 업그레이드하면 이미지 품질이 약간 향상될 것입니다.
RAM과 새로운 칩과 관련하여 분석가 Jeff Pu는 iPhone 17 Air 모델에는 8GB RAM이 장착될 것이라고 말했고, iPhone 15 Plus에는 6GB RAM이 장착될 것이라고 말했습니다. 이는 Apple Intelligence를 사용하는 데 필요한 최소 RAM입니다.
분석가 제프 푸에 따르면, iPhone 17 Air는 TSMC의 3nm 공정의 최적화된 버전인 N3P 또는 N3X를 기반으로 한 Apple의 A19 칩으로 구동될 예정입니다.
C1 모뎀과 Wi-Fi 7 칩에 대하여: Apple은 iPhone 17 Air에 해당 회사에서 개발한 C1 모뎀을 장착할 예정입니다. 분석가 밍치 쿠오에 따르면, 최소한 하나의 iPhone 17 모델에 Apple이 설계한 Wi-Fi 7 칩이 장착될 예정입니다. 그는 또한 소문대로 17 Air에 C1 모뎀이 장착될 것이라고 확인했습니다.
가격에 관해서: 인포메이션은 iPhone 17 Air의 가격이 현재 1,199달러부터 시작하는 Pro Max보다 비쌀 수 있다고 보도했습니다. 하지만 Apple의 주력 제품인 Max 라인에서 볼 수 있는 프리미엄 기능들 중 다수는 제공되지 않을 것입니다.
하지만 분석가 제프 푸는 iPhone 17 Air가 Plus 버전을 대체하는 중급형 iPhone 모델이 될 것이라고 말했습니다. 또한, 중국에서 나온 보고서에 따르면 iPhone 17 Air의 가격은 iPhone 16 Plus와 비슷할 것이며, 미국 시장에서는 899달러부터 시작될 것이라고 합니다.
Apple은 다음 모델을 포함하여 다음 세대의 iPhone 17을 내년 9월에 출시할 것으로 예상됩니다: iPhone 17, iPhone 17 Air, iPhone 17 Pro, iPhone 17 Pro Max. 지금부터 출시일까지 새로운 iPhone 모델에 대한 유출 정보가 더 많이 나올 겁니다.
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