この提携は、TSMC の 3DFabric テクノロジーを使用して次世代コンピューティングとモバイル アプリケーションを実現するシリコンおよびシステム レベルのイノベーションを迅速に展開することに重点を置いています。
キーサイトがTSMCのアライアンスに加わった
3DFabric Alliance のメンバーとして、Keysight は電子設計自動化 (EDA) ソフトウェアおよびテスト ソリューションの開発を目的とした TSMC 3Dblox 標準にアクセスできます。 Keysight は 3DFabric テクノロジーにアクセスして設計ツールとプロセスを最適化し、3D IC 設計プロセスの加速を目指します。さらに、キーサイトはTSMCとテストおよび測定方法について協力し、3D IC設計の品質と信頼性を確保します。
キーサイトは、3D IC 設計の複雑化に対応するため、TSMC の 3Dblox 標準化活動にも参加します。 3Dblox Standard は、標準化された EDA ツールとワークフローを使用して設計エコシステムを統合します。このモジュール標準は、3D IC 設計における物理プロトコルと主要な論理相互接続情報を単一の形式でモデル化します。
「TSMCは3DFabric Allianceのパートナーと緊密に連携し、お客様が3D ICのパワーを設計に簡単かつ柔軟に活用できるようにしています」と、TSMCの設計インフラストラクチャ責任者であるダン・コッホパチャリン氏は語ります。「キーサイトが3DFabric Allianceに参加することで、成長を続ける3D半導体設計コミュニティに独自の設計およびテストの専門知識が加わります。3DFabric Allianceを通じて、TSMCとキーサイトは協力して高品質の設計およびテストソリューションとサービスを提供し、お客様がシステムレベルのイノベーションを迅速に展開し、差別化された3D IC製品を市場に投入できるよう支援します。」
「TSMC は 3D IC 設計プロセスとテクノロジーへの道を切り開いています」と、キーサイトのシニア ディレクター兼製品ポートフォリオ マネージャーの Nilesh Kamdar 氏は述べています。「3DFabric Alliance のメンバーになることで、高速設計とテスト、高周波設計に関する当社の専門知識が 3D 半導体設計コミュニティにもたらされます。キーサイトのシミュレーションおよびテスト ツールは、明日のモバイル アプリケーションに向けて革新を進めているお客様が TSMC テクノロジーを使用して 3D IC を正常に設計するのに最適です。」
[広告2]
ソースリンク
コメント (0)