Auparavant, un rapport de The Elec affirmait que le Galaxy Z Flip7 serait équipé de la puce Exynos 2500 - cela a été confirmé par un dirigeant de Samsung Electronics.
Plus précisément, Samsung a officiellement nommé la puce Exynos 2500 lors de sa conférence téléphonique sur les résultats il y a quelques mois. Les cercles technologiques s'attendent à ce que Samsung utilise cette puce pour les Galaxy S25 et S25+ sur les marchés hors de Chine, d'Amérique du Nord et de Corée du Sud. Cependant, le nombre de puces n'est pas suffisant pour équiper la série Galaxy S25, la société doit donc acheter la coûteuse puce Snapdragon 8 Elite pour la série Galaxy S25 et la puce Exynos 2500 sera équipée pour un autre modèle, éventuellement le Z Flip7.
Cependant, de nouvelles informations suggèrent que des problèmes de rendement pourraient empêcher la puce interne d'être équipée pour le Z Flip7, l'appareil devant être lancé avec le Snapdragon 8 Elite de Qualcomm à la place.
Les prototypes originaux du Z Flip7 étaient censés utiliser la puce Exynos 2500, mais ces prototypes ont désormais disparu et ont été remplacés par une version utilisant une puce Snapdragon.
On sait que Samsung a activement introduit Exynos dans ses gammes de produits haut de gamme dans l’espoir de réduire sa dépendance vis-à-vis de Qualcomm. L'Exynos 2500 était initialement prévu pour équiper la série S25, mais a été annulé en raison de mauvaises performances. Et il semble que cela continue de se produire avec le Z Flip7.
Auparavant, sur le réseau social X, un compte nommé @PandaFlashPro a déclaré que Samsung avait amélioré la conception de la charnière du Galaxy Z Flip7, contribuant à réduire le pli qui court au milieu de l'écran pliable.
Des fuites révèlent que le Galaxy Z Flip7 prend en charge la charge rapide de 25 W avec le même design mais un facteur de forme plus fin. L'appareil sera doté de nouvelles fonctionnalités Galaxy AI pour améliorer l'expérience utilisateur.
Source : https://kinhtedothi.vn/galaxy-z-flip7-co-la-puce-khong-su-dung-exynos-2500.html
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