中国の半導体製造装置への支出は2027年まで毎年平均4％減少すると予想されており、同国の半導体産業が供給過剰の危機に直面していることを示している。
国際半導体業界団体SEMIは、中国における半導体製造装置への支出が2023年から2027年の間に平均4％減少すると予測している。
同団体によれば、中国における半導体製造装置への支出は今年400億ドルを超え、来年からは2023年の水準まで減少する見通しだ。
「2025年には中国本土の市場は前年比5～10％縮小すると予想されている」と、国際的な半導体製造装置サプライヤーの中国支社の幹部は日経アジアに語った。
「中国の半導体工場に納入された装置の稼働率は低下しており、これまでの買い急ぎが2025年以降の市場縮小の一因となっている」と幹部は付け加えた。
オランダの大手半導体製造装置メーカーASMLホールディングスでは、7～9月期の売上高のうち中国が金額ベースで約50％を占めた。しかし、ASMLは中国の市場シェアが2025年までに約20％に低下すると予想している。
SEMIによれば、中国本土におけるチップ製造装置への支出は、2023年から2027年にかけて年平均成長率で平均4%減少する見込みだ。
対照的に、南北アメリカでの支出は同じ期間に年間22%増加し、欧州と中東では19%、日本では18%増加すると予想されます。
しかし、中国本土は依然として半導体製造装置の世界最大の市場である。同国は2024年から2027年にかけて半導体工場の設備に1444億ドルを費やすと予想されている。
このコストは、韓国の1080億ドル、台湾の1032億ドル、アメリカの775億ドル、日本の451億ドルよりも大きい。
巨額の支出により供給が需要を上回る
中国の支出急増の要因の一つは、半導体産業の自給率を高めるという政府の目標だ。 SEMIによれば、2023年の中国の自給率はわずか23％になるという。
中国政府は、技術的自立を促進するために半導体産業への支援を継続したいと考えている。その結果、ここの大手外国サプライヤーは地元企業との激しい競争に直面しています。
チップ製造への大規模な投資は過剰生産能力につながり、業界企業の価格と利益に圧力をかける可能性がある。
世界第2位の経済大国である中国の巨額支出により、同国の半導体産業の設備投資率は2021年以降4年連続で15％を超えている。
業界の専門家は、この割合が15％を超えると供給過剰の懸念が生じ、価格の低下につながり、企業の利益に影響を及ぼす可能性があると推定している。
SMICは最近、成熟ノードチップの過剰生産能力が2025年まで続くと警告し、新たな生産能力の拡大を慎重に検討している。
「業界の稼働率は70％前後で推移しており、最適水準の85％を大きく下回っており、大幅な過剰生産能力を示している。状況が改善する可能性は低く、むしろ悪化する恐れがある」と共同CEOの趙海軍氏は述べた。
国営のナウラ・テクノロジー・グループは、中国最大のチップ製造装置サプライヤーである。 Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC) は第 2 位の企業です。両国とも政府の支援を受けて技術力を向上させてきた。
SMICや他のメーカーも北京から国産のチップ製造設備を購入するよう求められている。
1月に米国はAMECを軍と関係のある中国企業のリストに追加した。中国本土メディアによると、9月以降、AMECから2人の米国人幹部が辞任した。
（合成）
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出典: https://vietnamnet.vn/dau-hieu-cong-nghiep-ban-dan-trung-quoc-truoc-cuoc-khung-hoang-tha-2340698.html
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