Les puces mémoire de YMTC sont apparues dans un disque SSD (Solid-State Drive) lancé discrètement en juillet 2023. Cela montre que ce fabricant continue de développer une technologie moderne malgré l’embargo américain.
Auparavant, TechInsights avait également « disséqué » le smartphone Huawei Mate 60 Pro et découvert la puce Kirin 9000s 5G, censée être un produit du fondeur de puces chinois SMIC. Cette puissante puce a surpris de nombreux analystes du secteur, notamment lorsque les États-Unis ont imposé des restrictions strictes.
Dans son rapport, TechInsights a déclaré que les Kirin 9000 (fabriqués selon le procédé 7 nm (N+2) de SMIC) et les puces mémoire de YMTC prouvent que la Chine a réussi plus que prévu à surmonter les sanctions commerciales pour construire une chaîne d'approvisionnement nationale en semi-conducteurs .
Les puces de mémoire NAND 3D sont des composants clés pour le calcul haute performance dans des applications telles que l'intelligence artificielle et l'apprentissage automatique. YMTC et 21 autres acteurs majeurs du secteur chinois des puces électroniques ont été ajoutés à la liste des entités du département américain du Commerce en décembre 2022, dans un contexte d'escalade des tensions géopolitiques et commerciales entre les États-Unis et la Chine.
À cette époque, YMTC était en passe de défier les géants des puces mémoire comme Samsung, SK Hynix et Micron Technology avec la puce flash X3-9070 à 232 couches. Cependant, les perspectives de production de masse de la puce ont été freinées après que les fournisseurs d'équipements américains KLA et Lam Research ont cessé de vendre et d'entretenir YMTC. Cependant, il semble que le récent ralentissement du marché des puces mémoire et l'accent mis sur les mesures de réduction des coûts dans l'industrie aient donné à YMTC l'opportunité de continuer à fournir des puces plus modernes, selon TechInsights.
La dernière avancée de YMTC dans le domaine des puces mémoire a été signalée pour la première fois en avril lorsque des sources anonymes ont déclaré à SMCP que la fonderie intensifiait ses efforts pour s'associer à des fournisseurs chinois afin de soutenir la production de puces de pointe. Il est basé sur l'architecture Xtacking 3.0 de YMTC. Des sources ont déclaré que cela faisait partie d'un projet top secret portant le nom de code Wudangshan.
Selon certaines sources, le projet devrait utiliser uniquement des équipements chinois, YMTC passant d'importantes commandes auprès de fournisseurs nationaux, dont Naura Technology. Cependant, à cette époque, les analystes ont découvert de nombreux goulots d'étranglement dans la chaîne d'approvisionnement de fabrication de puces en Chine, comme le manque d'outils de fabrication de puces alternatifs viables. ASML des Pays-Bas détient un quasi-monopole sur la production de systèmes de lithographie ultraviolette extrême (EUV) dans le monde.
La semaine dernière, Bloomberg a rapporté que SMIC utilise des équipements ASML « personnalisés », notamment des machines de photolithographie avec technologie de lithographie par immersion (DUV), pour produire des puces avancées dans les smartphones Huawei. Les processus de fabrication basés sur le DUV seraient plus chers que ceux basés sur l'EUV, un équipement qu'ASML n'a pas le droit de vendre à la Chine depuis 2019.
À partir de janvier 2024, la société sera également interdite de vendre des imprimantes de la série DUV 2000 à la Chine en vertu de la dernière réglementation néerlandaise.
Malgré les récentes avancées en matière de puces électroniques en Chine, certains experts affirment que les entreprises nationales ont encore plusieurs années de retard dans la production des systèmes de lithographie nécessaires pour réaliser de réels progrès.
(Selon SCMP)
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