Die Speicherchips von YMTC erschienen in einem Solid-State-Laufwerk (SSD), das im Juli 2023 still und leise auf den Markt kam. Es zeigt, dass dieser Hersteller trotz des US-Embargos weiterhin moderne Technologien entwickelt.
Zuvor hatte TechInsights auch das Smartphone Huawei Mate 60 Pro „seziert“ und den 5G-Chip Kirin 9000s gefunden, der vermutlich ein Produkt der chinesischen Chip-Gießerei SMIC ist. Dieser leistungsstarke Chip überraschte viele Branchenanalysten, insbesondere als die USA strenge Beschränkungen verhängten.
In seinem Bericht sagte TechInsights, dass die Kirin 9000s (hergestellt im 7-nm-Prozess (N+2) von SMIC) und die Speicherchips von YMTC ein Beweis dafür seien, dass China bei der Überwindung der Handelssanktionen zum Aufbau einer inländischen Halbleiter-Lieferkette erfolgreicher als erwartet gewesen sei.
3D-NAND-Speicherchips sind Schlüsselkomponenten für Hochleistungsrechnen in Anwendungen wie künstlicher Intelligenz und maschinellem Lernen. YMTC und 21 weitere große Akteure der chinesischen Chipbranche wurden im Dezember 2022 angesichts der eskalierenden geopolitischen und handelspolitischen Spannungen zwischen den USA und China in die Entity List des US-Handelsministeriums aufgenommen.
Zu dieser Zeit war YMTC auf dem besten Weg, mit dem 232-schichtigen X3-9070-Flash-Chip Speicherchip-Giganten wie Samsung, SK Hynix und Micron Technology herauszufordern. Die Aussichten auf eine Massenproduktion des Chips gerieten jedoch ins Stocken, nachdem die US-Ausrüstungslieferanten KLA und Lam Research den Verkauf und die Wartung von YMTC einstellten. Dennoch scheint es, als hätten der jüngste Abschwung auf dem Speicherchipmarkt und die Konzentration auf Kostensenkungsmaßnahmen in der Branche YMTC die Möglichkeit gegeben, weiterhin modernere Chips zu liefern, so TechInsights.
Über die neuesten Fortschritte von YMTC im Bereich Speicherchips wurde erstmals im April berichtet, als anonyme Quellen SMCP mitteilten, dass die Gießerei ihre Bemühungen intensiviere, Partnerschaften mit chinesischen Zulieferern einzugehen, um die Produktion hochmoderner Chips zu unterstützen. Es basiert auf der Xtacking 3.0-Architektur von YMTC. Quellen zufolge handelte es sich um Teil eines streng geheimen Projekts mit dem Codenamen Wudangshan.
Quellen zufolge soll bei dem Projekt voraussichtlich ausschließlich chinesische Ausrüstung zum Einsatz kommen, wobei YMTC Großaufträge bei inländischen Lieferanten, darunter Naura Technology, erteilt. Damals stellten Analysten jedoch fest, dass es in der Lieferkette der chinesischen Chipherstellung viele Engpässe gab, wie etwa den Mangel an brauchbaren alternativen Werkzeugen zur Chipherstellung. Das niederländische Unternehmen ASML verfügt weltweit über nahezu ein Monopol bei der Produktion von Extrem-Ultraviolett-Lithografiesystemen (EUV).
Letzte Woche berichtete Bloomberg, dass SMIC „kundenspezifische“ ASML-Ausrüstung, darunter Fotolithografiemaschinen mit Immersionslithografie-Technologie (DUV), verwendet, um fortschrittliche Chips für Huawei-Smartphones herzustellen. DUV-basierte Herstellungsverfahren sollen teurer sein als EUV-Geräte, deren Verkauf nach China ASML seit 2019 untersagt ist.
Ab Januar 2024 ist es dem Unternehmen gemäß den neuesten niederländischen Vorschriften außerdem verboten, Drucker der DUV 2000-Serie nach China zu verkaufen.
Trotz jüngster Durchbrüche bei der Chip-Entwicklung in China sind einige Experten der Meinung, dass die heimischen Unternehmen bei der Produktion der für echte Fortschritte erforderlichen Lithographiesysteme noch mehrere Jahre im Rückstand sind.
(Laut SCMP)
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