{"article":{"id":"2221344","title":"China verringert Abstand zu Südkorea und den USA bei mobilen Speicherchips","description":"Ein führendes chinesisches Halbleiterunternehmen hat erfolgreich seinen ersten fortschrittlichen mobilen Speicherchip der nächsten Generation hergestellt, ein wichtiger Schritt zur Verringerung des Abstands zu seinen südkoreanischen und US-amerikanischen Konkurrenten.","contentObject":"
ChangXin Memory Technologies (CXMT) gab bekannt, dass es erfolgreich Chinas ersten fortschrittlichen Dual-Data-Rate-DRAM-Speicherchip (LPDDR5) hergestellt hat, der der Generation von Speicherchips ähnelt, die 2018 von Samsung Electronics auf den Markt gebracht wurden.
\nDer Durchbruch erfolgt inmitten der US-amerikanischen Einschränkung von Hightech-Exporten, um Pekings Entwicklung im Halbleitersektor zu behindern.
\nBislang wurde China der Zugriff auf wichtige High-End-Lithografiesysteme von ASML sowie einigen Zulieferern verwehrt. aus Japan.
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Laut dem in Hefei ansässigen Unternehmen CXMT ist eines ihrer Produkte, eine 12-Gigabyte-Version (GB), wird von chinesischen Smartphone-Unternehmen wie Xiaomi und Transsion verwendet.
\nDas Unternehmen sagte, der neue Speicherchip biete eine 50-prozentige Verbesserung der Datenübertragungsgeschwindigkeit und -kapazität im Vergleich zum vorherigen stromsparenden DDR4X und reduziere gleichzeitig den Stromverbrauch um 30 Prozent.
\nZuvor überraschte der Tech-Riese Huawei Technologies vom chinesischen Festland die Welt mit seinem Smartphone-Modell Mate 60 Pro, das mit einem im Inland produzierten fortschrittlichen Chip ausgestattet ist.
\nAnalyseberichte von Drittanbietern kamen zu dem Schluss, dass der Chip von Chinas führender Chipgießerei SMIC hergestellt werden könnte.
\nDiese Woche kündigte Loongson, ein auf die Entwicklung von Zentralprozessorchips spezialisiertes Unternehmen, auch den 3A6000-Chip an, der so leistungsstark ist wie Intels 2020-CPU.
\nCXMT wurde 2016 gegründet und stellt die größte Hoffnung dar Chinas Chipgiganten holen auf dem globalen DRAM-Markt zu den südkoreanischen Speicherchipgiganten Samsung Electronics und SK Hynix sowie zu Micron Technology auf.
\nSamsung stellte 2018 den ersten 8GB LPDDR5-Chip der Branche vor und aktualisierte ihn 2021 auf einen 14nm-basierten 16GB LPDDR5X-Chip, der Datenverarbeitungsgeschwindigkeiten von bis zu 8.500 Megabit pro Sekunde liefert, 1,3-mal schneller als die vorherige Generation.
\nSK Hynix begann im März 2021 mit der Massenproduktion von LPDDR5-Mobil-DRAM, während Micron Anfang 2020 seinen LPDDR5-Chip ankündigte, der laut eigenen Angaben im Smartphone Mi 10 von Xiaomi zum Einsatz kommen soll.
\nNach den neuen US-Vorschriften, die im Oktober aktualisiert wurden, müssen eine Reihe wichtiger Gießereigeräte, darunter Lithografie, Ätzen, Abscheidung, Implantation und Reinigung stehen alle auf der Liste der Exportbeschränkungen, die darauf abzielt, Pekings Halbleiterproduktionskapazität auf das niedrigste Niveau zu beschränken, etwa 14 nm für Logikchips, 18 nm Half-Pitch für DRAM oder kleiner und 128 Schichten für 3D-NAND-Speicherchips.
\n(Laut SCMP)
\nChinesisches Unternehmen produziert unerwartet die modernsten Erinnerungschips der Welt
\ nKoreanischer Speicherchip-Hersteller untersucht Herkunft der Komponenten des Mate 60 Pro-Telefons
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Koreanischer Speicherchip-Riese meldet Rekordverlust
\nEinem führenden chinesischen Halbleiterunternehmen ist es erstmals gelungen, eine neue Generation hochentwickelter Speicherchips für Mobiltelefone herzustellen. Dies ist ein wichtiger Schritt zur Verringerung des Abstands zu den südkoreanischen und US-amerikanischen Konkurrenten.
ChangXin Memory Technologies (CXMT) gab bekannt, dass es Chinas ersten fortschrittlichen Dual Data Rate DRAM (LPDDR5)-Speicherchip erfolgreich produziert habe, der der Speicherchip-Generation ähnelt, die Samsung Electronics 2018 auf den Markt brachte.
Der Durchbruch erfolgt zu einer Zeit, in der die USA ihre Hochtechnologieexporte einschränken, um Pekings Entwicklung im Halbleitersektor zu behindern.
China war bislang der Zugriff auf wichtige High-End-Lithografiesysteme von ASML und einigen Zulieferern aus Japan verwehrt.
Laut dem in Hefei ansässigen Unternehmen CXMT wird eines seiner Produkte, eine 12-Gigabyte-Version (GB), von chinesischen Smartphone-Unternehmen wie Xiaomi und Transsion verwendet.
Das Unternehmen gibt an, dass der neue Speicherchip im Vergleich zum vorherigen stromsparenden DDR4X eine Verbesserung der Datenübertragungsgeschwindigkeit und -kapazität um 50 Prozent bietet und gleichzeitig den Stromverbrauch um 30 Prozent senkt.
Zuvor überraschte der chinesische Technologieriese Huawei Technologies die Welt mit seinem Smartphone-Modell Mate 60 Pro, das mit hochmodernen, im Inland produzierten Chips ausgestattet war.
Analyseberichte von Drittanbietern kommen zu dem Schluss, dass der Chip von Chinas führender Chip-Gießerei, SMIC, hergestellt werden könnte.
Diese Woche kündigte Loongson, ein auf die Entwicklung von CPU-Chips spezialisiertes Unternehmen, außerdem den 3A6000-Chip an, dessen Leistung der der Intel-CPUs des Jahres 2020 entspricht.
CXMT wurde 2016 gegründet und ist Chinas beste Hoffnung, auf dem globalen DRAM-Markt zu den südkoreanischen Speicherchip-Giganten wie Samsung Electronics und SK Hynix sowie Micron Technology aufzuschließen.
Samsung stellte 2018 den branchenweit ersten 8-GB-LPDDR5-Chip vor und aktualisierte ihn 2021 auf einen 16-GB-LPDDR5X-Chip, der auf einem 14-nm-Prozess basiert und Datenverarbeitungsgeschwindigkeiten von bis zu 8.500 Megabit pro Sekunde liefert, 1,3-mal schneller als die vorherige Generation.
SK Hynix begann im März 2021 mit der Massenproduktion von LPDDR5-Mobil-DRAM, während Micron Anfang 2020 LPDDR5-Chips ankündigte, die angeblich im Smartphone Mi 10 von Xiaomi zum Einsatz kommen sollen.
Nach den im Oktober aktualisierten neuen US-Vorschriften stehen eine Reihe wichtiger Chip-Gießerei-Geräte, darunter Lithografie-, Ätz-, Abscheidungs-, Implantations- und Reinigungsgeräte, auf der Liste der Exportbeschränkungen. Dadurch wird die Halbleiter-Produktionskapazität Pekings auf das niedrigste Niveau begrenzt: etwa 14 nm für Logikchips, 18 nm Half-Pitch für DRAM oder kleiner und 128 Schichten für 3D-NAND-Speicherchips.
(Laut SCMP)
Chinesisches Unternehmen produziert unerwartet die modernsten Speicherchips der Welt
Laut dem Analystenunternehmen TechInsights hat Yangtze Memory Technologies (YMTC) – Chinas führendes Speicherchip-Unternehmen – erfolgreich den „weltweit fortschrittlichsten“ 3D-NAND-Speicherchip hergestellt.
Koreanischer Speicherchip-Hersteller untersucht Herkunft der Komponenten des Mate 60 Pro-Telefons
Der Hersteller SK Hynix (Korea) war überrascht von der Information, dass seine Speicherchips im neuesten Smartphone-Modell Mate 60 Pro der Huawei Group (China) verwendet würden.
Südkoreanischer Speicherchip-Riese meldet Rekordverlust
Der südkoreanische Speicherchip-Riese SK Hynix hat gerade seine neuesten Quartalsergebnisse bekannt gegeben und weist einen Verlust von 3,4 Billionen Won (das entspricht 2,54 Milliarden US-Dollar) aus.
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