Les prix des puces mémoire RAM et SSD augmentent fortement

Selon les estimations de TrendForce, les prix des contrats de puces mémoire ont augmenté jusqu'à 20 % au premier trimestre 2024. Cela a amené la société à ajuster son augmentation de prix prévue des puces mémoire à 13-18 % au deuxième trimestre, au lieu de la légère augmentation de 3-8 % comme estimé précédemment.

De nombreux facteurs inattendus entraînent une augmentation plus rapide que prévu des prix des SSD et de la RAM

La tendance à l’augmentation des prix de la mémoire flash NAND est similaire. Au premier trimestre, elle a augmenté à 23 - 28 %, ce qui fait chuter l'estimation au deuxième trimestre 2024 à environ 15 - 20 %, contre 13 - 18 % par rapport à l'estimation précédente. Le seul point positif est que le stockage flash eMMC/UFS ne devrait croître que d'environ 10 % au deuxième trimestre, même si cela représente toujours une augmentation assez importante.

TrendForce estime que le tremblement de terre survenu à Hualien (Taïwan) le 3 avril dernier est à l'origine de cette forte hausse des prix, incontrôlable. Avant le tremblement de terre, les prix des puces mémoire et de la mémoire flash ne devaient augmenter que légèrement en raison des stocks restants chez les fabricants de PC et de la réticence des acheteurs à accepter des augmentations de prix continues.

Cependant, après le tremblement de terre, les fabricants de PC ont commencé à être contraints d'accepter de fortes augmentations des prix contractuels des puces mémoire et de la mémoire flash en raison de diverses considérations. En particulier, fin avril, un nouveau cycle de négociations contractuelles a été conclu l'un après l'autre, et les négociations sur le prix du contrat ont été conclues avec une augmentation bien supérieure à celle prévue auparavant. D’un côté, les fabricants sont prêts à augmenter leurs stocks, de l’autre, la demande d’IA (intelligence artificielle) continue d’augmenter.

Il convient de mentionner en particulier que l’intelligence artificielle a une énorme demande en mémoire HBM à large bande passante et que les OEM étendent leur production. Par exemple, le HBM3E de Samsung utilise un processus avancé et augmentera considérablement sa production au troisième trimestre. Cette capacité devrait représenter environ 60 % d’ici la fin de cette année, ce qui dépassera la capacité de production de DDR5 et fera encore grimper les prix.

De plus, les serveurs d’inférence d’IA sont de plus en plus préoccupés par l’efficacité énergétique, donnant la priorité aux SSD QLC de qualité professionnelle. Ce type de lecteur occuperait également une part importante de la capacité de production et entraînerait une pénurie de mémoire NAND grand public.

Source : https://thanhnien.vn/gia-chip-nho-ram-va-ssd-tang-manh-185240509141852198.htm