6か月間のFDI支出は5年間の同期間の中で最高増加
計画投資省によると、最近、
計画投資省は半導体産業の潜在性と利点を把握し、投資家にとって有利な条件を整えるため、投資と事業に関する政策と法律のシステムを段階的に完成させるよう所管当局に勧告した。半導体業界のグローバルサプライチェーンに企業がより深く参加できるよう支援する多くのソリューションを展開しています。
グエン・チー・ズン計画投資大臣が会議で演説した。電話
グエン・チー・ズン計画投資大臣は、世界有数の半導体企業と直接協力し、投資を誘致し、半導体、人工知能（AI）などの分野での訓練と能力構築におけるベトナムへの支援を促進してきた。 グエン・チー・ズン大臣は、7月15日午後、計画投資・統計部門の今年上半期の状況を振り返り、今年下半期の課題を展開する会議で、今年上半期の部門全体の顕著な成果の1つは、ベトナムの包括的戦略パートナー、戦略的パートナー（米国、韓国、中国など）との経済対話を促進したことであると強調した。さらに、チップ、半導体、AIなどの分野で大規模な投資家を誘致しています。協会や企業と協力して困難や障害を取り除きます。 「半導体、エレクトロニクス、エネルギーなどの分野で大規模なFDIプロジェクトを誘致し、新たな投資を受け、資本を拡大する」とドゥン氏は述べた。外国投資誘致の面では、今年上半期、ベトナム経済は引き続き顕著な魅力を示しました。過去6か月間で外国直接投資の誘致が大幅に増加し、登録資本金の総額は2023年の同時期に比べて13.1%増の約152億米ドルに達しました。そのうち新規登録資本は46.9%増加しました。投資されたFDI資本は108.4億米ドルに達し、8.2%増加し、過去5年間の同時期と比較して最大の増加となった。 「これは、外国投資家がベトナム市場における約束を果たしていることを反映している。同時に、投資資本を吸収し、支出する経済の能力を反映しており、2024年以降に経済成長を促進する」と計画投資省は評価した。
半導体産業を支援するのに十分な規模の政策パッケージを研究する
計画投資部門の責任者によると、政府は最近行われた地方とのオンライン会議で、2024年の成長シナリオを、国会決議の目標である6～6.5％よりも高い6.5～7％の上限を目指すと決定した。この目標は、国際通貨基金（IMF）がベトナムの2024年の成長率を5.8％と予測しているなどの国際機関の予測よりもはるかに高いものです。世界銀行（WB）は5.5%です。アジア開発銀行（ADB）は6％です...一方、今後の状況は、経済の内外から依然として多くの困難と課題を抱えていると予測されています。困難な生産・経営状況、民間投資の回復の遅れ、国内購買力の伸びの鈍さ、生産コストの高騰に加え、ズン氏は「多くの企業や事業所が商業センターや中心街の賃貸物件を移転・返却しなければならない」と強調した。計画投資大臣は、不動産市場は当初は安定しているものの、困難や問題の解決は依然として遅いと述べた。一方で、デジタル経済、グリーン経済、AI、チップ、半導体などの新しい産業や分野は明確な変化がなく、世界や地域に追いつけないリスクを抱えています。解決すべき制度、政策、法的規制には依然として多くの問題が残っています。依然として、多くの役人や公務員が責任を回避し、逃げ、責任を恐れ、無関心で、無感動で、嫌がらせをし、トラブルを引き起こす状況が存在している...これはドゥン氏も言及していた。計画投資大臣は、今年後半に業界全体が遂行すべき重要な課題について、「制度改革を発展の突破口と原動力と見なし、問題のある不十分な規制の改正を積極的に助言・提案し、権限の分散化と委譲を推進する必要がある。法務省、各省庁と緊密に連携し、法律および下位法レベルで法的問題を検討し、首相が率いる運営委員会に検討と解決を勧告する」と述べた。さらに、現実に適しておらず、国家運営に不必要で、企業に困難やトラブルを引き起こしている規制、行政手続き、業務条件、基準、技術規制などを直ちに見直し、改正します。未処理のプロジェクトや土地の削除、解決、処理を迅速化し、開発のためのリソースを解放します。 「公共投資資本の支出促進に重点を置き、2024年に首相が割り当てた計画の95％以上を公共投資資本の支出に達成するよう努める必要がある。民間投資とFDI資本を誘致するための条件と環境を整える必要がある。十分な規模があり、企業を支援し、チップ、半導体、デジタル変革、グリーン変革などの新たな成長原動力を促進するのに適切で実現可能な政策パッケージを研究する必要がある」とグエン・チー・ズン大臣は強調した。出典: https://thanhnien.vn/sap-co-goi-chinh-sach-lon-ho-tro-cong-nghiep-ban-dan-chip-18524071520485874.htm
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