ホーチミン市国立大学の近くに半導体工場が建設される

ホーチミン市国家大学とCTグループ間の協力に関する調印式。新半導体工場に関する内容も含む - 写真：KHAC HIEU

半導体工場に関する情報は、3月14日にホーチミン市国家大学が主催したワークショップ「パッケージング技術、先進パッケージング：ベトナムにとっての機会」で発表された。

ベトナムは、グローバルサプライチェーンに参加するための体系的な戦略を必要としています。

ホーチミン市国家大学のヴー・ハイ・クアン学長准教授は開会の辞で、パッケージングおよびテスト業界（OSAT）が世界の半導体サプライチェーンにおいて重要な役割を果たしていることを強調した。しかし、ベトナムが重要な架け橋となるためには、人材育成、技術開発、国際協力に関する体系的な戦略が必要です。

「ベトナムは先進的なOSAT産業を発展させる大きな潜在力を秘めているが、世界の半導体サプライチェーンに深く参加するためには、パッケージングとテスト段階の人材と技術のニーズを明確に理解する必要がある。」

さらに重要なのは、研修プログラム、教員、教育・研究設備への適切な投資、そして国・大学・企業間の緊密な協力関係の構築が必要だ」とクアン氏は断言した。

ホーチミン市国家大学は、国内の人材の競争力向上のため、企業や海外の大学と連携し、半導体に関する専門研修プログラムを推進している。

ホーチミン市人民委員会のヴォー・ヴァン・ホアン副委員長がイベントで演説 - 写真：KHAC HIEU

一方、ホーチミン市人民委員会のヴォー・ヴァン・ホアン副委員長は、同市は2050年までのビジョンを掲げ、2030年までのベトナム半導体産業発展戦略と半導体産業人材育成プログラムを実施していると語った。

「ホーチミン市は半導体産業への投資誘致に注力するとともに、業界のニーズに応える質の高い人材の育成に注力しています。ホーチミン市が地域を代表するハイテク拠点となり、半導体分野における大企業や戦略的な投資プロジェクトを誘致することを期待しています」とホアン氏は強調した。

ホーチミン市の指導者らによると、同市は製造工場や研究センターへの投資誘致に加え、国内企業の生産能力向上や国際パートナーとの協力強化を支援する政策を発表する予定だ。

半導体工場は2025年に開設予定

CTグループのトラン・キム・チョン会長がイベントで新しい半導体工場について説明した - 写真：KHAC HIEU

ワークショップで講演したCTグループのトラン・キム・チョン会長は、半導体産業は特に第4次産業革命の時代に多くのハイテク分野で中核的な役割を果たしていると語った。

「2024年までに、世界の半導体消費量は1兆個を超え、これは一人当たり125個に相当します。これは他のどのテクノロジー製品よりも高い数字であり、今後も毎年2桁の成長率を維持するでしょう。これはベトナムにとって、世界のサプライチェーンへのより深い参画に向けた絶好の機会です」とチョン氏は述べた。

同氏は、CTグループは現在ベトナムに半導体製品の組み立て、試験、パッケージングに特化した3つの工場を展開していると語った。最初の工場は、ホーチミン市国家大学都市圏近くのDT743道路に2025年に開設される予定です。

「この工場は生産だけでなく、学生や講師にとって実践的な研究の機会も創出しています。ホーチミン市ハイテクパークの支援があれば、2026年にはホーチミン市に2番目の半導体工場を建設する予定です」とチョン氏は述べた。

さらに、このユニットはホーチミン市（SS1 - タンビンプロジェクト）とハノイに2つの研究開発センター（R＆D）の設立も実施しています。 2027年には北部に新たな工場が開設される予定だ。

会議では、ホーチミン国家大学、CTグループ、ミンタン科学技術大学（台湾）間の協力調印式も行われ、半導体研究と人材育成の幅広い協力の機会が開かれました。

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出典: https://archive.vietnam.vn/sap-co-nha-may-ban-dan-dat-gan-dai-hoc-quoc-gia-tp-hcm/