サムスンCEOが謝罪、「生き残り」段階を乗り越える解決策を見つけると約束

韓国のハイテク大手サムスン電子は、全ての中核事業で市場シェアが低下した2024年が低調だったことを受けて株主に謝罪した。

3月19日に韓国の水原市で開催された年次総会では、約900人の個人投資家と機関投資家が、韓国のハイテク大手の株価が2024年に約20％下落したことに失望を表明した。

「生存」の警告

人工知能（AI）ハードウェアの世界的な需要が急増し、競合他社に莫大な利益をもたらしているにもかかわらず、サムスン電子は前例のない困難な時期を迎えている。

会議中、ハン・ジョンヒ最高経営責任者（CEO）は株主に対し、サムスンの技術競争力が近年弱まっていることを認めた。

同氏は、状況を打開するため、成長回復に向けて2025年に合併・買収（M＆A）で「意義ある成果」を追求すると約束した。

サムスンの年次総会に出席したハン・ジョンヒCEO。写真：ロイター。

ハン氏は「半導体分野でのＭ＆Ａは規制や国益の関係で難しいが、今年は具体的な成果を上げたい」と語った。

サムスンは多くの主要分野で市場シェアの低下が懸念されるため、投資家の不満は理解できる。

新たに発表された年次報告書によると、サムスンのDRAMメモリチップ部門の市場シェアは42.2%から41.5%に低下し、スマートフォンの市場シェアは19.7%から18.3%に低下した。

特に、スマートフォンパネル製造部門は50%からわずか41.3%へと最も急激な減少を記録した。さらに、中国の競合他社からの圧力により、サムスンのテレビ市場シェアは30.1%から28.3%に低下した。

子会社ハーマンの自動車技術製品部門でも市場シェアは16.5%から12.5%に低下した。

こうした状況の中、サムスングループの李在鎔会長はグループの幹部数千人に緊急メッセージを送った。

同氏は、サムスンが存続の危機に直面しており、生き残るためには変化するか、失敗を受け入れるかのどちらかを迫られていると強調した。

録音の中で、李会長は「サムスンは生死に関わる問題に直面している。トップから自らを深く反省する必要がある。たとえ短期的な利益を犠牲にしても、将来に投資しなければならない」と強調した。

サムスンの「沼」

投資家にとって最大の懸念の一つは、AIハードウェアの主要コンポーネントである先進的な高帯域幅メモリ（HBM）チップにおけるサムスンの遅れだ。

サムスンはAIチップ分野で競合他社に追い抜かれつつある。写真：ロイター。

基本的に、HBM はデータを保存する小さなコンポーネントを備えたメモリ チップのスタックです。ダイナミック ランダム アクセス メモリ (DRAM) よりも多くの情報を保存し、より高速にデータを転送できます。

この利点により、HBM チップはグラフィック カード、高性能コンピュータ システム、データ センター、自律走行車でよく使用されます。

最も重要なのは、HBM は、Nvidia のグラフィックス プロセッシング ユニット (GPU) のサポートによる生成 AI など、ますます人気が高まっている人工知能アプリケーションを実行するために不可欠なコンポーネントであるということです。

「プロセッサとメモリはAIの2つの重要な要素だ。メモリがなければ、論理はあっても記憶能力がない脳のようなものだ」と、チップ研究組織テックインサイツの副社長ダン・ハッチソン氏はCNNに語った。

同業のSKハイニックスとマイクロンテクノロジーとは異なり、サムスンはまだNvidiaと提携してHBMチップを生産していない。

サムスンが遅れをとった理由の一つは、同社が「非導電性フィルム」（NCF）チップ製造技術に固執するという決定を下したことで、それが同社に生産上の問題を引き起こした。

HBMは競争力を高めるためにエンジニアリングチームを再編したにもかかわらず、この韓国のテクノロジー大手は、AIチップ大手のNvidiaに製品を供給するために必要な品質テストにまだ合格していない。

さらに、サムスンのファウンドリー事業も多くの困難に直面している。先進的な製造工程における生産率の低さとTSMCや中国企業との激しい競争により、同部門は四半期当たり1兆ウォン以上の損失を被った。

李会長はまた、たとえ短期的な利益を犠牲にしても、将来に向けて多額の投資を続けるよう同社に求めた。写真：ブルームバーグ。

サムスンは米国テキサス州の先進的半導体工場に多額の投資を行う計画を発表しているが、アナリストらは顧客不足により同プロジェクトが「座礁資産」になる可能性があると懸念を表明している。

フィナンシャル・タイムズは、サムスンのファウンドリー事業が「悪循環」に陥っており、米国工場の製品品質が低いために大量注文の獲得が困難になっていると内部関係者の話として報じた。

これらの課題に対処し、新たな成長の原動力を見つけるために、韓国のテクノロジー大手はロボット工学、医療技術、AI向け次世代半導体などの分野への投資を拡大することを約束した。

さらに重要なことに、サムスンは今年後半のメモリチップ市場の回復が利益の向上につながると期待している。

出典: https://znews.vn/ceo-samsung-xin-loi-hua-tim-giai-phap-v​​uot-qua-giai-doan-song-con-post1539322.html