SMIC desarrolla tecnología de fabricación de chips de 3 nm

Según Gizmochina , se dice que SMIC ha desarrollado una tecnología de chip de 7 nm de segunda generación que se puede utilizar para producir chips para teléfonos inteligentes. Sin detenerse allí, la empresa actualmente está investigando la tecnología de fabricación de chips de 5 nm y 3 nm.

SMIC busca lograr un avance al producir chips de 3 nm con máquinas DUV.

La investigación la está llevando a cabo internamente el equipo de I+D de la empresa y está dirigida por el codirector ejecutivo Liang Mong-Song, un reconocido científico de semiconductores que ha trabajado en TSMC y Samsung. Se le considera una de las mentes más brillantes de la industria de los semiconductores.

Esto significa que las limitaciones actuales no pueden detener por completo el progreso de SMIC en el desarrollo de chips más avanzados que los 7 nm. Simplemente desaceleró el crecimiento de la empresa, aunque una combinación de factores ayudó a SMIC a superar los desafíos.

SMIC es actualmente el quinto mayor fabricante de chips por contrato de la industria. La empresa perdió el acceso a las herramientas más avanzadas de fabricación de obleas, lo que limitó gravemente su capacidad para adoptar nuevas tecnologías de proceso. En concreto, debido a las sanciones estadounidenses, la empresa no pudo recibir máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) de ASML y solo se detuvo en la litografía ultravioleta profunda (DUV) para el proceso de fabricación de chips de 7 nm de segunda generación.

La máquina de litografía ASML Twinscan NXT:2000i es la mejor herramienta disponible de SMIC. El dispositivo puede grabar resoluciones de producción de hasta 38 nm, un nivel de precisión suficiente para producir moldes para chips de 7 nm. ASML e IMEC dijeron que para producir chips de 5 nm y 3 nm, los niveles de resolución de fabricación requeridos serán de 30-32 nm y de 21-25 nm, respectivamente.

Para lograr la fabricación de chips de menos de 7 nm sin depender de EUV, SMIC deberá adoptar un complejo proceso de múltiples patrones, que puede afectar el rendimiento y desgastar el equipo de fabricación. El coste de utilizar varias plantillas también es bastante elevado. A pesar de ello, SMIC sigue decidido a avanzar hacia la producción de chips de 3 nm. Si tiene éxito, producir chips de 3 nm utilizando únicamente DUV sería un hito importante para el fabricante chino.

Enlace de origen: https://thanhnien.vn/smic-phat-trien-cong-nghe-san-xuat-chip-3nm-185231224142322929.htm