以前、 TechInsightsはHuaweiのMate 60 Proスマートフォンを分解し、7ナノメートルプロセスで製造されたチップに加えて、SK Hynix製のメモリチップも搭載されていることを発見した。
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| Mate 60 Proは、SMIC製のKirin 9000sというコードネームのチップとSK Hynixのメモリコンポーネントを使用しています。 |
これにより、米商務省のブラックリストに載っているファーウェイが、韓国の半導体メーカーからメモリチップ技術をどうやって入手できたのかという疑問が浮上した。今、テクノロジーの世界には答えがあります。
TechInsightsの専門家は、Mate 60 Proスマートフォンで確認されたメモリは、少なくとも2021年以降にLenovoグループのデバイスに搭載されているメモリチップモジュールと同じものだと述べた。Huaweiは今年初めに発売されたMate X3とP60 Proのデュオにもこのタイプのメモリを使用していた。
ワシントンが北京への先進的半導体技術の輸出を厳しく制限する中、中国のハイテク大手の最新スマートフォンは先進的な国産プロセッサーを搭載し、米国を驚かせた。
韓国の仁川に拠点を置くメモリチップメーカーSKハイニックスも、自社の部品がMate 60 Proに搭載されていることが判明し、論争に巻き込まれた。
ハイニックスの代表者は、米国の制裁が発効して以来ファーウェイとは取引しておらず、同社が使用した部品の出所を調査していることを確認した。
一方、ワシントンの当局者らもMate 60 Proスマートフォンとその端末に使用されているチップについてより詳細な調査を開始した。中国本土で新型携帯電話が登場したことで、共和党議員らはバイデン政権に対し、ファーウェイとSMIC（中国大手半導体メーカー）との米国サプライヤーとのつながりを完全に断つよう求める圧力を強めている。
議員団は大統領宛ての書簡の中で、ファーウェイ技術会社が市場に投入したばかりの機器は同社に対してこれまで課せられた米国の制裁が無効であることを示していると主張した。
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ソース
![[写真] ファム・ミン・チン首相が経済成長に関する地方との政府会議を主催](https://vstatic.vietnam.vn/vietnam/resource/IMAGE/2025/2/21/f34583484f2643a2a2b72168a0d64baa)
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