ファーウェイ、iPhone 15の発売に先駆けてスマートフォン2機種を発表

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先週、Mate 60とMate 60 Proがサプライズ発売された後、Huaweiはさらに2つのデバイス、Mate 60 Pro+とMate X5を発表しました。米国の禁輸措置以来、Huawei のデバイスはほとんどが 4G にしか接続されていません。ただし、最新のスマートフォンシリーズは5Gをサポートしているようです。中国人ブロガーのVincent Zhong氏によるテストによると、Mate X5は1Gbpsのダウンロード速度を達成した。

どちらのデバイスも、謎の HiSilicon または Kirin 9000s チップを使用しているようです。ファーウェイは自社のスマートフォンに搭載されているチップについてはコメントしていない。

Mate 60 Pro+ には、16GB RAM、512GB/1TB メモリ、1260x2720px 解像度、1Hz ～ 120Hz のリフレッシュレートを備えた 6.82 インチ LTPO OLED 画面が搭載されています。前面には、13MP の自撮りカメラと 3D ToF システム用の 3 つの穴があります。背面カメラには、48MP センサー、光学式手ぶれ補正レンズ、48MP ペリスコープレンズ、40MP 超広角カメラが搭載されています。リバース充電機能付き5,000mAhバッテリー。

一方、Mate X5は7.85インチのLTPO OLEDメインスクリーンと6.4インチのLTPO OLEDセカンダリスクリーンを採用しています。このデバイスには、紫、白、黒、黄色、緑のカラーがあります。背面には、50MP、13MP、12MPの3つのカメラが搭載されています。最大 1TB の内部メモリと 16GB の RAM を組み合わせます。

Mate X5 の興味深い点は、信号受信が改善された完全に新しいアンテナ設計です。 Lingxi アンテナには最適なネットワークを選択する AI アルゴリズムが搭載されています。デバイスの周囲のアンテナにも、信号品質を向上させるチューニング技術が採用されています。大容量の 5,060mAh バッテリーは、66W 有線充電、50W ワイヤレス充電、7.5W リバース充電をサポートします。

TechInsightsによると、Kirin 9000sは中国最大の半導体企業SMICによって7nmプロセスで製造されている。これはかつて、主要な半導体製造装置（オランダのASML社のEUV）の輸出禁止により不可能と思われていました。米国のブラックリストに載せられる前、ファーウェイはTSMC製の5nmチップを使用していた。

Bits & Chipsによると、ASMLのCEOであるピーター・ウェニンク氏は、制限により中国は実質的に努力を倍増せざるを得なくなったため、Mate 60 Proには驚きはないはずだと語った。彼のコメントは、SMIC が独自の高度なツールを開発した可能性があることを示唆している。

Geekrwan ブログのテストによると、Kirin 9000 のパフォーマンスは、2 世代遅れの Qualcomm Snapdragon 888 に近いことが示されています。 CPU には、Qualcomm の TaiShan アーキテクチャに基づく 1 つの大きなコアと 3 つの中型コア、および Arm の Cortex-A510 に基づく 4 つの小さなコアが含まれています。さらに、Kirin 9000s はマルチスレッドをサポートする最初のモバイルチップでもあります。 GPUについては、Huaweiは独自のMaleoon 910チップを使用します。

Mate 60 Proと同様に、Mate 60 Pro+は、BeiDouネットワーク経由のChina Telecom衛星通話と衛星メッセージングをサポートしています。 2 つのバージョン間の最も顕著な違いは、ナノテクノロジーのデュアルメタル染色プロセスと背面カメラです。一方、折りたたみ式スマートフォン Mate X5 は、外側のディスプレイに光沢のある Kunlun Glass スクリーンを使用し、背面カメラに調整が加えられている点を除けば、Mate X3 と非常によく似ています。

最新の4つのデバイスすべてがKirin 9000sチップを使用しているということは、Huaweiは自社のチップ製造能力にかなり自信を持っているようだ。

(Engadget、GSM Arenaによると)

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