대학, 마이크로칩 설계 교육 가속화에 어려움

VnExpressVnExpress14/09/2023

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시장에서는 마이크로칩 설계 인력에 대한 수요가 많지만, 대학에서는 교사 부족과 수백만 달러 상당의 값비싼 소프트웨어 부족으로 인해 교육 규모를 급속히 늘리는 데 어려움을 겪고 있습니다.

9월 초, FPT 대학교와 FPT 반도체 주식회사는 반도체 마이크로칩 학과의 설립을 발표했으며, 내년부터 학생을 모집할 예정입니다.

동시에 하노이 과학기술대학은 전자통신공학과에 마이크로회로 설계 전공을 개설했습니다. 4학년 학생은 이 전공을 선택하여 다음 과목을 공부할 수 있습니다: 임베디드 시스템 및 임베디드 통신 설계, 마이크로전자 기술 기초, VLSI 대규모 집적 회로 설계, 아날로그 IC 설계, IC 검증 및 테스트.

호치민시 기술대학에서는 2021년부터 전자-통신산업 분야의 마이크로회로 설계 전공과 더불어 영어로 수업하는 회로 설계-하드웨어 전공을 개설할 예정입니다.

교육 기관에서는 인적자원 시장의 "갈망"을 충족시키기 위해 마이크로칩 설계에 대한 심층 교육을 제공하고 싶다고 밝혔습니다.

베트남은 이제 글로벌 반도체 산업에서 중요한 역할을 맡고 있다. 정보통신부는 베트남의 반도체 산업이 매년 1만 명의 엔지니어가 필요하지만, 현재 인력은 20%에도 못 미친다고 밝혔습니다.

칩을 만드는 데는 설계, 제조, 패키징이라는 세 가지 기본 단계가 있습니다. 하지만 베트남은 현재 디자인과 패키징에 집중하고 있습니다. 따라서 강사들에 따르면, 마이크로칩 설계 엔지니어에 대한 수요는 매우 크다고 합니다.

호치민시 기술대학 전기전자학과장인 도 홍 투안(Do Hong Tuan) 조교수는 약 10년 전만 해도 호치민시에는 마이크로칩과 반도체를 다루는 외국 기업이 5~6개에 불과했지만 현재는 그 수가 50개가 넘고 빠르게 증가할 것이라고 말했습니다.

하노이 과학기술대학 전자학부장인 응우옌 둑 민 부교수는 인피니언, 르네사스, 마벨, 삼성 등 많은 대기업이 북부 지역에 더 많은 사무실과 공장을 열게 되면, 매년 신규 채용되는 마이크로칩 설계 엔지니어에 대한 수요가 약 250~300명이 될 것으로 예측했습니다. 한 조사에 따르면, 마이크로칩 설계 전공 신입 졸업생의 초봉은 1,500만~2,000만 VND입니다. 5~10년 후에는 세 배로 늘어날 수 있습니다. 많은 기업에서는 2학년, 3학년 학생을 모집하기도 합니다.

하지만 이들 각 학교는 매년 약 100~150명의 마이크로칩 설계 엔지니어만을 배출하고 있습니다. 전문가들은 대량 훈련을 시키거나 빠르게 규모를 확대하는 것이 어렵다고 말한다.

호치민시 기술대학 반도체 물리학 연구실. 사진: HCMUT

호치민시 기술대학 반도체 물리학 연구실. 사진: HCMUT

"베트남에는 이 분야의 교사가 많지 않습니다. 그들은 주로 사업에 종사하고 있습니다."라고 투안 씨는 말했습니다. 더욱이, 마이크로칩 설계는 전자 산업의 '꼭대기'에 불과하기 때문에 학교에서도 좋은 교육 프로그램이 필요합니다.

응웬 둑 민 부교수는 학교에 현재 3명의 부교수를 포함해 마이크로칩 설계 분야를 가르칠 수 있는 9명의 박사 과정 강사가 있다고 말했습니다. 매년 약 50명의 학생이 등록하는 이 학교에는 교수진이 부족하지 않습니다. 다만 규모를 확대하더라도 현재 강사 수는 최대 80명의 학생을 교육하기에 부족합니다. 또 다른 어려움은 강사들이 연구에 투자할 자금이 많지 않고, 실용적인 소프트웨어와 장비도 부족해서, 세상이 요구하는 수준의 교육을 따라가기 어렵다는 점입니다.

호치민시 국립대학교 정보기술대학 부교장인 응우옌 탄 트란 민 캉 박사는 학교에서의 교육을 지원하기 위해 산업디자인 소프트웨어 도구와 IP 코어를 공유하고 사용하는 데 있어 동기화가 부족하다는 등 여러 가지 추가적인 이유를 들었습니다. 연구자와 연구 그룹 간의 관계는 아직 느슨합니다.

7월 호치민시 국립대학에서 마이크로칩 설계 프로그램 구축에 대한 토론에서 국가 혁신 센터 부소장인 보 쉬안 호아이 박사는 이러한 의견을 제기했습니다. 그는 베트남에는 마이크로칩 설계를 위한 인적자원을 개발하기 위한 국가 전략이 없다고 말했다. 생태계에는 디자인 랩과 도구가 부족합니다. 대부분의 학교는 수백만 달러 규모의 장비와 디자인 지원 소프트웨어에 투자할 재정적 여력이 없습니다.

따라서 학교 측은 가까운 미래에 훈련의 질을 향상시키는 데 주력할 것이라고 밝혔습니다. 하노이와 호치민시 기술대학은 앞으로도 기업과 긴밀히 협력해 기업의 실무적 요구 사항을 실무 콘텐츠, 과목, 프로젝트, 과제에 통합해 나갈 것이라고 밝혔습니다.

하노이 과학기술대학교 전자통신공학과 학생입니다. 사진: HUST

하노이 과학기술대학교 전자통신공학과 학생입니다. 사진: HUST

민 씨는 장기적으로 세금 면제 및 감면과 같은 인센티브를 통해 젊은이들이 공부하고 마이크로칩을 만들도록 장려하는 것이 필요하다고 생각합니다. 그는 또한 국가가 대학원 수준의 "샌드위치" 훈련 협력 프로그램에 장학금을 제공해야 한다고 제안했습니다. 즉, 학업 기간의 절반은 국내에서, 나머지 절반은 해외에서 보내는 것을 의미합니다.

또한, 국가는 대학의 교육을 통한 연구 협력 프로젝트에 투자 자금을 제공하고, 마이크로칩을 지원하기 위한 국가적 인력 조정 센터를 개설해야 합니다.

"이 센터는 설계 소프트웨어 저작권과 시제품 제작 비용(Multi Project Wafer - MPW 프로젝트)을 공유할 수 있게 해준다"고 민 씨는 말했다.

보쑤언호아이 씨는 학교에 신속하고 집중적으로 투자해야 하며, 두 국립대학과 하노이 과학기술대학과 같은 선구적 대학에 초점을 맞춰야 한다고 말했습니다. 투자를 통해 학교는 프로그램과 시설을 강화하고, 전문가와 과학자를 유치합니다.

호치민시국립대 세미나에서 공유한 국제적 경험과 관련하여, 서울대 전기정보공학부 이혁재 학과장은 인력난 문제를 해결하기 위해 학교에서는 다른 전공 학생들이 더 많이 공부하거나, 이중전공을 공부해서 마이크로칩 엔지니어가 되도록 장려한다고 말했습니다.

그는 또한 기업과 대학의 협력을 촉진하는 것이 필요하다고 말했다. 기업들은 학교에 와서 실질적인 경험을 공유합니다. 반면, 학생들은 기업에서 칩 설계 및 제조 분야의 인턴십을 하게 됩니다.

9월 6일, 쩐 홍 하 부총리와 두 국립대학 간의 업무 회의에서 정보통신부 장관 응우옌 마잉 훙은 올해 반도체 산업 개발에 대한 국가 전략을 초안하여 정부에 제출할 것이라고 밝혔습니다.

두옹탐-냣레


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