ベトナムは半導体産業を発展させる大きな可能性を秘めています。

3月14日、ホーチミン国立大学はCTグループと共同で「高度なパッケージングおよびテスト技術：ベトナムにとっての機会」ワークショップを開催しました。

このイベントには、省庁、支部、地方自治体、大学のリーダー、半導体の専門家、国内外のビジネスリーダーなどが多数参加しました。

ホーチミン国立大学のヴー・ハイ・クアン学長は開会の挨拶で、ベトナムは先進的なパッケージングとテスト産業を発展させる大きな可能性を秘めているが、世界の半導体サプライチェーンの重要な一環となるためには、パッケージングとテスト段階の人材と技術のニーズを明確に理解する必要があると述べた。同時に、研修プログラム、教員、教育設備、研究、そして国、大学、企業といった関係者間の協力関係の構築に向けて、正しい方向に投資します。

代表団がVNU-HCM加盟校の半導体チップ展示会を訪問

ホーチミン市人民委員会副委員長のヴォー・ヴァン・ホアン氏は、ホーチミン市とベトナム全体の経済・技術発展にとって半導体産業が重要であることを強調した。市の指導者らは、ホーチミン市が2050年までのビジョンを掲げ、ベトナム半導体産業発展戦略と2030年までの半導体産業人材育成プログラムの実施を推進し、同市を地域のハイテク中心地とすることを決意していることを確認した。

世界の半導体サプライチェーンにおける重要なリンクの 1 つとして、パッケージングおよびテスト業界は大きな付加価値を生み出すだけでなく、半導体業界の発展においても重要な役割を果たしています。 CTグループのトラン・キム・チョン会長は、半導体産業は多くのハイテク分野で非常に重要な役割を果たしていると語った。 2024年までに、世界で1兆個以上のチップが販売される見込みです。これは、1人当たり125個に相当し、他のどのテクノロジー製品よりも多く、毎年2桁の割合で成長し続けます。

会議では、詳細な議論セッションに加えて、VNU-HCMとCTグループ、ミンタン科学技術大学（台湾、中国）との協力に関する調印式も行われ、部門間の半導体研究とトレーニングにおける広範な協力を促進する機会が開かれました。

出典: https://nld.com.vn/viet-nam-co-nhieu-tiem-nang-phat-trien-cong-nghiep-ban-dan-196250314214944177.htm