台湾の古いチップ産業の新たな未来

中国の旧世代チップメーカーの力強い台頭に直面し、台湾企業はますます激化する競争の中で戦略を調整せざるを得なくなっている。

Tương lai mới của ngành sản xuất chip cũ ở Đài Loan - Ảnh 1. — 台湾の半導体メーカーPSMCの会長フランク・ファン氏 - 写真：ロイター

2015年、Powerchip Technology Company（台湾、中国）は中国本土市場へのアクセスを改善するために、合肥市（中国）と通信チップ工場を開設するための協力協定を締結しました。

懸念される上昇

9年後、Powerchipは現地化の傾向により中国本土での事業から撤退を余儀なくされ、一方でかつてPowerchipの一部であったNexchip Factoryが同社の最大の競争相手となった。

ロイター通信によると、Nexchipだけでなく、Hua HongやSMICなど他の多くの旧世代の中国チップメーカーも急速に市場シェアを拡大している。 28nm以降の古い技術を使用して製造される「成熟ノード」チップは熾烈な競争の分野となり、台湾企業は新たな方向性を模索せざるを得なくなった。

新興企業は生産を大幅に拡大し、旧チップの生産量を倍増させる一方で価格を下げて競争力を高めた。

この傾向は、中国の技術へのアクセスを制限することを目的とした米国の制裁と、北京政府からの強力な財政支援によって促進されている。

TrendForce（台湾）によると、2024年までに中国メーカーは「成熟ノード」チップ市場のシェアの34％を占め、台湾は43％になると予想されています。しかし、2027年までに中国がこの分野で台湾を追い抜くと予想されています。

国際半導体製造装置協会（SEMI）のデータによると、2023年から2025年にかけて97の新しいチップ工場が建設され、そのうち57は中国に建設される予定だ。

台湾の半導体業界幹部によると、台湾メーカーは依然としてプロセスの安定性と生産性の高さで優位に立っているものの、2023年以降は中国企業がより積極的にオファーを出し、契約を獲得しているという。

一部の業界専門家は、中国政府が半導体業界に長期投資戦略を採用し、人材を誘致し、国内の半導体製造技術を開発するために魅力的な補助金を出していると述べている。これは中国のメーカーのコスト削減に役立つだけでなく、台湾の競合他社に大きなプレッシャーをかけることにもなります。

さらに、中国の積極的な値下げ戦略により、低価格チップ市場はより熾烈になっている。世界中の多くの顧客が台湾製品ではなく中国製品の使用に切り替え始めており、旧来のチップ業界における台湾メーカーの伝統的な優位性が損なわれている。

生き残るために変化

競争圧力に直面して、台湾の旧世代の半導体メーカーは撤退するか、より高度なプロセスに切り替えることを余儀なくされている。 IDCのシニアリサーチディレクター、ガレン・ゼン氏は、台湾企業は中国のライバル企業からの圧力にもかかわらず、より専門化を進め、製品ポートフォリオを多様化していく可能性が高いと述べた。

パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング・コーポレーション（PSMC、旧パワーチップ・テクノロジー）のフランク・フアン社長は、同社は3Dスタッキング技術に注力するため、旧世代チップの生産を削減していると語った。これは、プロセッサチップと DRAM メモリを統合してパフォーマンスを向上させ、エネルギーを節約する技術です。

「我々は転換しなければならない。さもないと、中国の値下げによって事態はさらに困難になるだろう」と黄氏は強調した。 UMCはまた、世界規模で拡大する必要性により「深刻な課題」が生じていると認めた。同社は現在、製造業務の多様化を図るため、インテルと提携してより高度なチップの開発に取り組んでいる。

さらに、米中貿易摩擦により、激しい競争がいくらか緩和される可能性もある。世界的な企業は、サプライチェーンの安全を確保するため、中国国外からチップを調達しようとする傾向が強まっており、台湾の製造業者にとって新たな機会が生まれている。

一部の専門家は、台湾は先端技術に注力し、製品の品質を向上させ、大企業と協力してより高付加価値のチップラインを開発することで、依然として競争力を維持できると指摘している。研究開発（R&D）の促進も、国際市場での地位を維持するための重要な解決策の 1 つと考えられています。

パワーチップの黄取締役は、当初は中国のメーカー向けだった注文を一部受けたが、現在は台湾に振り向けられていると述べた。彼は、この傾向は今後加速するだろうと予測している。