Laut Daten des Analyseunternehmens LexisNexis ist TSMC das Halbleiterunternehmen mit dem weltweit größten Patentportfolio im Bereich fortschrittlicher Chip-Verpackungstechnologie, gefolgt von Samsung Electronics und Intel.
Fortschrittliche Chip-Verpackungen sind eine Schlüsseltechnologie, die dabei hilft, die maximale Leistung aus den neuesten Mikroprozessordesigns herauszuholen und sind daher für Auftragschiphersteller unverzichtbar, um Kunden zu gewinnen.
Der taiwanesische Halbleiterkonzern besitzt aktuell 2.946 Patente im Bereich der Verpackungstechnologie und ist – gemessen an der Häufigkeit der Zitierungen durch andere Unternehmen – auch der qualitativ beste Hersteller.
Der südkoreanische Elektronikriese Samsung Electronics liegt mit 2.404 Patenten sowohl quantitativ als auch qualitativ klar auf dem zweiten Platz. Auf dem dritten Platz liegt die Intel Corporation mit 1.434 Patenten.
„Das sind die führenden Unternehmen, die den Standard für die gesamte Branche setzen“, sagt LexisNexis-Geschäftsführer Marco Richter.
Intel, Samsung und TSMC investieren seit etwa 2015 in fortschrittliche Verpackungstechnologie, als alle drei begannen, ihre Patentportfolios zu erweitern. Dies sind zudem die einzigen drei Namen auf der Welt, die über die fortschrittlichsten und komplexesten Chip-Gießereien verfügen oder deren Bau planen.
Moderne Verpackungen spielen eine wichtige Rolle bei der Verbesserung der Effizienz des Halbleiterdesigns, da es immer schwieriger wird, mehr Transistoren auf Silizium-Wafer zu packen.
Mithilfe der Verpackungstechnologie können Hersteller mehrere Chips, sogenannte „Chiplets“, gestapelt oder nebeneinander auf derselben Fläche montieren.
Chiplets sind auch die Technologie, die AMD im Server-Rennen mit Intel einen Vorteil verschafft.
Im Dezember 2022 hat Samsung ein eigenes Team für Advanced Packaging gegründet, obwohl das Unternehmen bereits seit vielen Jahren in diese Technologie investiert hat.
Intel erklärte unterdessen, dass die Zahl der Patente im Portfolio von TSMC nicht bedeute, dass das Unternehmen über eine bessere Verpackungstechnologie als andere Unternehmen verfüge.
(Laut Reuters)
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