Huawei und SMIC kooperieren erfolgreich bei der Entwicklung eines 5-nm-Chips

Laut Wccftech hat die 5-nm-Chipherstellungstechnologie von SMIC einen neuen Meilenstein erreicht, da das Unternehmen mit der Probeproduktion im kleinen Maßstab beginnen kann. Der erste Prozessor, der dieses 5-nm-Verfahren nutzt, könnte ein neues Mitglied der neuen Kirin-Reihe von Huawei sein und soll im Smartphone-Modell der Mate70-Serie verbaut werden, das später in diesem Jahr auf den Markt kommt.

Huawei und SMIC arbeiten gemeinsam an der Entwicklung fortschrittlicher Chips

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Da dies mit EUV-Maschinen nicht möglich ist, war SMIC gezwungen, ältere (DUV-)Lithografiemaschinen zu verwenden, was den neuen Meilenstein des chinesischen Halbleiterunternehmens umso bemerkenswerter macht. Die Verwendung von DUV-Maschinen zur Herstellung von 5-nm-Chips kann aufgrund des erhöhten Arbeitsaufwands zu sehr geringen Erträgen und hohen Kosten für die Massenproduktion führen.

Quellen zufolge sollen die 5-nm-Chips von SMIC 50 % teurer sein als die 5-nm-Chips von TSMC. Huawei muss dies jedoch dennoch akzeptieren, da das Verbot der US-Regierung dem Unternehmen keinen Zugriff auf fortschrittliche Halbleitertechnologien gewährt, die von EUV hergestellt werden – einer Fertigungsmaschine, die nur von ASML aus den Niederlanden hergestellt werden kann.

Huawei hat nun eine Technologie namens „Self-Aligned Quad-Patterning Lithography“ (SAQP) patentiert, die dem Unternehmen die Herstellung von 3-nm-Chips ermöglichen soll. Es ist unklar, ob die DUV-Maschine von SMIC „angepasst“ werden könnte, um bei der Herstellung dieses Chips zu helfen. Darüber hinaus streben die Konkurrenten TSMC und Samsung Foundry für das nächste Jahr die Massenproduktion von 2-nm-Chips an, was bedeutet, dass Huawei seinen Konkurrenten noch weit hinterherhinkt.

Quelle: https://thanhnien.vn/huawei-va-smic-hop-tac-phat-trien-thanh-cong-chip-5nm-185240621153012462.htm