وبحسب بيانات شركة التحليلات LexisNexis، فإن شركة TSMC هي شركة أشباه الموصلات التي تمتلك أكبر محفظة براءات اختراع في العالم فيما يتعلق بتكنولوجيا تغليف الرقائق المتقدمة، تليها شركة Samsung Electronics وشركة Intel.
تعد عملية تغليف الرقائق المتقدمة تقنية أساسية تساعد على استخراج أقصى قدر من الطاقة من أحدث تصميمات المعالجات الدقيقة، مما يجعلها ضرورية لصانعي الرقائق المتعاقدين لجذب العملاء.
حتى الآن، تمتلك شركة أشباه الموصلات التايوانية 2946 براءة اختراع مرتبطة بتكنولوجيا التعبئة والتغليف، وهي أيضًا الشركة المصنعة الأفضل جودةً - استنادًا إلى عدد المرات التي تم الاستشهاد بها من قبل الشركات الأخرى.
وتحتل شركة سامسونج للإلكترونيات، عملاق الإلكترونيات الكوري الجنوبي، المركز الثاني من حيث الكمية والجودة، بواقع 2404 براءة اختراع. وتأتي شركة إنتل في المركز الثالث بـ1434 براءة اختراع.
وقال ماركو ريتشر، المدير الإداري لشركة LexisNexis: "هذه هي الشركات الرائدة التي تحدد المعايير للصناعة بأكملها".
بدأت شركات إنتل وسامسونج وTSMC في الاستثمار في تكنولوجيا التغليف المتقدمة منذ عام 2015 تقريبًا، عندما بدأت الشركات الثلاث في إضافة براءات اختراع إلى محافظها. وهذه أيضًا هي الأسماء الثلاثة الوحيدة في العالم التي تمتلك أو تخطط لبناء مصانع الرقائق الأكثر تقدمًا وتعقيدًا.
تلعب التغليف المتقدم دورًا مهمًا في تحسين كفاءة تصميم أشباه الموصلات حيث أصبح من الصعب بشكل متزايد تعبئة المزيد من الترانزستورات على رقائق السيليكون.
تسمح تقنية التغليف للمصنعين بتجميع شرائح متعددة، تُعرف باسم "الشرائح الصغيرة"، بطريقة مكدسة أو متجاورة في نفس المنطقة.
تعتبر Chiplets أيضًا بمثابة التكنولوجيا التي تساعد AMD على الحصول على ميزة في سباق الخوادم مع Intel.
في ديسمبر 2022، أنشأت شركة سامسونج فريقًا متخصصًا في التغليف المتقدم على الرغم من استثمارها في هذه التكنولوجيا لسنوات عديدة.
في هذه الأثناء، قالت شركة إنتل إن عدد براءات الاختراع في محفظة TSMC لا يعني أن الشركة تمتلك تقنية تغليف متفوقة على الشركات الأخرى.
(بحسب رويترز)
[إعلان رقم 2]
مصدر
تعليق (0)