Apple 공급망 분석가 밍치 쿠오는 최근 iPhone 18 모델에 탑재될 A20 칩이 TSMC의 2nm 공정을 사용하여 제조될 것이라고 말했습니다.

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A20 칩은 A19 칩보다 최대 15% 더 빠르고 최대 30% 더 전력 효율이 높습니다. 사진: Macrumors

쿠오 씨에 따르면 TSMC의 2nm 칩 시험 생산 공정은 현재 60-70%를 훌쩍 넘는 완료율을 달성했다고 합니다. 수율이란 실리콘 웨이퍼 하나에서 정상적으로 작동하는 칩을 얼마나 얻을 수 있는지를 나타내는 비율입니다.

약 6개월 전, 쿠오는 A20 칩이 2nm 공정으로 제조될 것이라고 처음 말했으며, 최근에는 분석가 제프 푸도 비슷한 정보를 제공했습니다.

이전에는 A20 칩이 여전히 3nm 공정을 유지할 것이라는 소문이 있었지만, 이 정보는 철회되었습니다.

A20 칩은 3nm 대신 2nm 공정을 사용하는데, 이는 곧 출시될 iPhone 17 모델에 탑재된 A19 칩과 비교했을 때 성능과 에너지 효율성이 더욱 크게 향상된다는 것을 의미합니다.

쿠오, 푸를 포함한 많은 전문가들은 A19 칩이 N3P라고 알려진 TSMC의 3세대 3nm 공정을 사용하여 제조될 것이라고 믿고 있습니다.

3nm에서 2nm로 이동하면 각 칩의 트랜지스터 수가 늘어나 성능이 향상됩니다.

구체적으로 A20 칩은 A19 칩보다 최대 15% 더 빠르고 최대 30% 더 전력 효율이 높을 것으로 보고됩니다.

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이러한 나노미터 치수는 실제 측정치가 아니라 TSMC의 마케팅 용어일 뿐입니다.

iPhone 18 모델은 공식 출시되기까지 약 1년 반이 걸릴 것으로 예상됩니다. 한편, 새로운 아이폰 시리즈는 내년 9월에 출시될 예정이며, 아이폰 17, 아이폰 17 프로, 아이폰 17 프로 맥스, 그리고 초박형 아이폰 17 에어 등이 출시될 예정이다.

A20 Pro 칩이 탑재된 iPhone 18 Pro Max 콘셉트 영상을 시청하세요. (출처: 컨셉트 몹)

(Macrumors에 따르면)

iPhone 17 Pro의 유리-메탈 디자인에 대한 추가 정보 공개 곧 출시될 iPhone 17 시리즈의 프로토타입이 계속해서 유출되면서 iPhone 17 Pro와 iPhone 17 Pro Max의 디자인에 눈에 띄는 변화가 나타났습니다.