レースはまだ終わっていない

将来、分断された世界において、テクノロジーと国家安全保障は切り離されなくなるでしょう。 [広告_1]

中国と米国の間で半導体産業の覇権をめぐる競争が激化している。 (出典: pressxpress.org)

中国は、2014年に開始した包括的な国家安全保障戦略の一環として、世界をリードする科学技術超大国としての地位を確立しようとしている。

中でも半導体は、あらゆる民生・軍事技術に不可欠であり、経済安全保障戦略の中心となっています。半導体は、今後数十年間に北京が地政学的、経済的目標を達成できるかどうかを決定する上で役立つだろう。この分野における中国と西側諸国の競争は今後も熾烈なものとなるだろう。

米国は規制を強化

ジョー・バイデン米大統領が2021年に就任する中、西側諸国の新たな技術によって中国が強力な軍事的ライバルとなり、人工知能（AI）の主要超大国としてすぐに米国を追い抜く可能性があるとの懸念が高まっている。

過去10年間、西側諸国では医療機器、半導体、重要な原材料のサプライチェーンの混乱がますます増えている。こうした状況の中で、米国はこの分野における中国の影響力を制限するために思い切った措置を講じてきた。

2022年8月、米国は、海外のマイクロチップ生産の一部を米国に戻し、国際競争力を高め、輸入への依存と供給の混乱を減らすことを目的として、CHIPS法（半導体製造刺激法）を制定しました。 CHIPS法は、米国の製造業の発展に520億ドル、関連する税制優遇措置に240億ドル以上を投資することを計画している。

2カ月後、ホワイトハウスは米国の知的財産と国家安全保障を保護することを目的とした一連の制裁措置と管理策を発表し、中国による14～16ナノメートル以下の先進的なチップの入手や製造を困難にした。米国はまた、スーパーコンピューターの製造に使われる米国を拠点とするエヌビディアの先進的なグラフィックプロセッサーのロシアと中国への供給を禁止した。 2023年3月までに、CHIPS法は中国に対する締め付けを強化し、28ナノメートル未満の相互接続を備えた中国ベースのチップ製造への投資を禁止しました。

現在、米国は半導体製造の世界市場シェアの10％を占めていますが、バリューチェーンの39％を独占しており、日本、欧州、韓国、台湾（中国）が53％を占めています。

米国は上流の集積回路設計プロセスをリードしていますが、オランダと日本は中流の集積回路製造、パッケージング、テストにおいて強力な地位を築いています。台湾（中国）は、3～5ナノメートルの世界で最も高度なチップの92％を生産し、7ナノメートル以下のチップの80％を生産しています。

米国はまた、高性能半導体製造装置の輸出管理を強化するため、日本、オランダなど多くの国との協力と協調制裁を強化した。例えば、2018年にオランダのASML社は、中国積体電路製造国際公司（SMIC）に先進的なEUVリソグラフィー装置を供給することに合意しました。極端紫外線（EUV）リソグラフィー技術により、トランジスタをナノメートル（nm）サイズで作成できます。オランダ政府は米国からの圧力を受けて、後にこの協定を撤回した。

日本は最近、日本企業が中国などの国に輸出できる23種類のチップ技術にも規制を課した。日本の企業はオランダのASMLや台湾のTSMCほど目立ってはいないが、チップ製造プロセスのいくつかの段階で支配力を持っている。

しかし、米国も日本も輸出規制では旧世代チップの中国への供給を制限していない。その結果、中国の半導体メーカーは、台湾のライバルTSMCや韓国のサムスンより数世代遅れていると考えられる古い技術設備を依然として使用できると、ウェブサイトgisreportsonline.comは伝えている。

中国の反応

中国の習近平国家主席は2015年以来、主要な西側諸国の技術や部品の輸入への依存を減らし、自立を達成するという国家戦略を呼びかけている。北京の「中国製造2015」戦略では、2025年までに半導体の自給率を10％から70％に引き上げるという目標を掲げた。しかし、これは実現していない。 Topwar.ruによると、2022年にはこの数字はわずか16％になるという。その後、目標は2030年までに75％に調整されました。

2023年、米国が新たな輸出制限を実施する前に、北京はオランダ、シンガポール、台湾（中国）から記録的な量の半導体装置を輸入した。中国は昨年夏、半導体産業の振興を目的に2014年に設立された中国集積回路産業投資基金に410億ドルを追加拠出した。

北京は2015年以降、研究開発施設を含む半導体産業に総額約1500億ドルを投資したと言われており、これは他のどの経済よりも大きい。 2020年の報道によると、SMICが現在この技術をリードする欧米企業に追いつくには7年かかると予想されている。しかし、SMICとHuaweiは2023年までに先進的な7ナノメートルチップの生産に向けて急速な進歩を遂げている。

中国は、国内のチップ生産研究を推進するだけでなく、米国の制裁措置に対応して、「深刻な安全保障上のリスク」を理由に、2023年5月から米国のメモリチップメーカー、マイクロンの重要インフラおよびその他の国内部門向け製品の輸入を禁止した。 2022年、マイクロンは世界のDRAMメモリチップの4分の1を生産し、その売上高の約11％を中国が占めた。

中国は2023年7月までに、マイクロエレクトロニクスで広く使用され、ハイテク兵器やバッテリー、ディスプレイ、その他多くのハイテク製品の製造に不可欠な2つの重要な希土類金属、ガリウムとゲルマニウムの輸出を制限する予定である。中国は現在、世界のガリウムの約80％とゲルマニウムの約60％を生産している。その結果、中国の輸出規制により、一部の外国メーカーによるこれらの重要な原材料へのアクセスが大幅に制限され、代替品がほとんどないため価格が上昇した。

これらの政策は、短期的には米国との交渉力の向上を目指す一方で、多くの主要原材料や精製製品の最も重要な供給国になろうとする中国の努力も反映している。しかし、輸出の削減は、米国が製造業を米国に戻すプロジェクトや、生産拠点を友好国に移転するプロジェクトを加速させるきっかけにもなりかねない。

中国は2023年以降、まだ特定されていない「国家安全保障上の脅威」に対処するため、対スパイ法の適用範囲を拡大している。このプログラムは、金融、エネルギー、その他の分野の国有企業に対し、情報技術システムにおける外国製ソフトウェアの置き換えを義務付けている。これらの企業には、中国の上場企業上位100社のうち60社以上が含まれています。

2022年12月下旬、中国最大の民間企業の一つであるファーウェイは、これまで西側諸国が独占していたマイクロチップの設計手法を習得したと発表した。ファーウェイの成功により、中国が重要なチップ製造方法を習得し、ついに自国で最も小型かつ最も高性能なマイクロチップの一部を自国で生産できるようになるという展望が開かれた。ファーウェイが西側諸国の制裁をどこまで無視できるかはまだ分からないが、中国が禁止措置や制限を回避して高度な半導体製造技術を開発する能力は西側諸国にとって頭痛の種となっている。

gisreportsonline.com によれば、たとえ新たな制裁を受ける可能性があったとしても、中国が米国に追いつくのは時間の問題だという。しかし、SMICは米国の輸出規制強化にもかかわらず、7ナノメートルチップ製造施設を維持するためにスペアパーツやエンジニアリングサービスを購入することができている。 HuaweiとSMICは、先進的な5ナノメートルASCEND 920チップの製造も計画しており、これは先進的な3ナノメートルの西洋のAIチップ、さらには2ナノメートルのチップとの差を縮めるのに役立つだろう。

中国の自給自足と西側諸国からの分離に向けた政策は、米国とその同盟国による制裁と輸出規制の強化と相まって、世界で最も先進的な半導体とチップをめぐる世界的な戦いを激化させている。しかし、この激しい競争は、中国が突破口を開き、そう遠くない将来に真の「チップ大国」となるチャンスである。

出典: https://baoquocte.vn/khoa-hoc-cong-nghe-cuoc-dua-chua-hoi-ket-277478.html