TSMC construye dos nuevas fábricas para producir chips de 2 nm

Báo Thanh niênBáo Thanh niên22/01/2024


Según Tech News Space , el director ejecutivo de TSMC, Mark Liu, compartió los planes de la compañía en una reunión reciente con analistas e inversores, expresando su confianza en que la producción en masa de chips utilizando tecnología de proceso de 2 nm comenzará ya en 2025. Mencionó la intención de TSMC de establecer múltiples instalaciones de fabricación en el Parque Científico de Hsinchu y Kaohsiung (Taiwán) para satisfacer la creciente demanda.

TSMC xây hai nhà máy mới để sản xuất chip 2nm- Ảnh 1.

TSMC pretende producir en masa chips de 2 nm en la segunda mitad de 2025

En concreto, la primera fábrica estará ubicada cerca de Baoshan (Hsinchu), cerca del centro de investigación R1, un lugar creado específicamente para desarrollar la tecnología de 2 nm. Se espera que la planta comience la producción en masa de semiconductores de 2 nm en la segunda mitad de 2025. Una segunda planta, también diseñada para producir chips de 2 nm, estará ubicada en el Parque Científico de Kaohsiung, parte del Parque Científico del Sur de Taiwán, y está previsto que comience a operar en 2026.

Además, están en marcha los preparativos para construir una tercera planta, que comenzará después de que la compañía reciba la aprobación de las autoridades taiwanesas.

Además, TSMC está trabajando activamente para obtener la aprobación de las autoridades de Taiwán para construir otra fábrica en el Parque Científico de Taichung. Si la construcción de la instalación comienza en 2025, la producción comenzará en 2027. Con la apertura de las tres fábricas capaces de producir chips con tecnología de 2 nm, TSMC fortalecerá significativamente su posición en el mercado mundial de semiconductores y brindará a los clientes nueva capacidad para producir chips de próxima generación.

Los planes a corto plazo de la empresa incluyen comenzar la producción en masa con tecnología de proceso de 2 nm, y la empresa apunta a utilizar transistores de puerta todo terreno (GAA) de tipo nanohoja en la segunda mitad de 2025. Una versión mejorada del proceso esperada para 2026 integrará energía desde la parte posterior del chip, ampliando así las capacidades de producción en masa.



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