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El iPhone 16 tendrá un gran avance en la duración de la batería

Báo Thanh niênBáo Thanh niên30/09/2023

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Según Sparrowsnews , la clave de la innovación en el iPhone 16 reside en un nuevo material que promete revolucionar la forma en que se fabrican las placas de circuitos impresos (PCB), aportando una serie de beneficios que podrían remodelar el futuro de los teléfonos inteligentes.

iPhone 16 sẽ sử dụng vật liệu mới cho PCB, chip A17 chuyên dụng - Ảnh 1.

Los cambios en el diseño de PCB son un punto de inflexión para la serie iPhone 16

La clave de este desarrollo gira en torno al uso de lámina de cobre recubierta de resina (RCC) como nuevo material para placas de circuito. El cambio promete hacer que las PCB sean más delgadas, liberando así espacio valioso dentro de dispositivos como iPhones y relojes inteligentes. Las implicaciones de esto son enormes, ya que el nuevo espacio puede albergar baterías más grandes u otros componentes esenciales, mejorando en última instancia la experiencia general del usuario.

Además de su delgadez, la lámina de cobre recubierta de RCC tiene muchas ventajas sobre sus predecesoras. Un beneficio notable son las propiedades dieléctricas mejoradas, que permiten una transmisión fluida de señales de alta frecuencia y un procesamiento rápido de señales digitales en la placa de circuito. Además, la superficie más plana del RCC permite la creación de líneas más intrincadas y finas, lo que subraya el compromiso de Apple con la ingeniería de precisión.

Apple también adoptó un enfoque innovador en la fabricación de chips con la serie iPhone 16. Según fuentes confiables, la compañía está dispuesta a reducir los costos de fabricación utilizando un proceso separado para el chip A17, que impulsará el iPhone 16 y 16 Plus. Mientras que el A17 Pro del iPhone 15 Pro se fabrica mediante el proceso N3B de TSMC, el A17 de la serie iPhone 16 utilizará el proceso N3E, más rentable.

La visión de Apple para la serie iPhone 16 representa un importante avance en la innovación de teléfonos inteligentes. La incorporación de lámina de cobre adhesiva RCC para PCB y los ajustes estratégicos en el proceso de fabricación de chips subrayan la incansable búsqueda de la excelencia por parte de Apple. Estos avances prometen transformar el panorama de los teléfonos inteligentes, brindando a los usuarios una experiencia móvil más eficiente y mejorada.


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