Um das Problem der langsamen WLAN-Geschwindigkeit bei hohem Personenzugriff zu lösen, entwickeln Forscher laut BGR eine 3D-WLAN-Chip-Lösung. Grundsätzlich basieren die meisten heutigen Wi-Fi-Systeme auf „Planarchips“, was bedeutet, dass sie Signale über einen sehr flachen Bereich aussenden. Da es sich um Zweiwegegeräte handelt, steht ihnen für die Kommunikation nur eine begrenzte Anzahl von Frequenzen zur Verfügung. Wenn jedoch ein Dreiwege-WLAN-Chip eingebaut wird, können Benutzer auf mehreren Frequenzen gleichzeitig kommunizieren.
3D-Chip könnte die Zugänglichkeit zukünftiger Wi-Fi-Netzwerke verbessern
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Stellen Sie es sich wie die Straßen einer Stadt vor. Wenn wir versuchen, eine Menge Autos auf eine zweispurige Straße zu quetschen, werden wir Probleme bekommen. Das Hinzufügen zusätzlicher Straßen über oder unter anderen Straßen bedeutet jedoch, dass mehr Platz für die Durchfahrt von Fahrzeugen geschaffen wird.
Dies ist die Grundidee hinter dem 3D-WLAN-Chip, die gerade in der Zeitschrift Nature Electronics veröffentlicht wurde. Wenn die Forschung erfolgreich ist, könnte sie dank einer Reihe von Vorteilen dazu beitragen, die Art und Weise, wie wir drahtlose Kommunikation nutzen, zu revolutionieren.
Erstens sind enorme Leistungssteigerungen zu verzeichnen, selbst wenn mehrere Geräte mit demselben Mobilfunkdienst verbunden sind. Wenn wir einen Chip entwickeln, der in drei Dimensionen funktioniert, können wir das System außerdem leichter skalieren, da wir es nicht größer und breiter machen müssen, wie dies bei einem planaren Chip der Fall wäre.
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