สิงคโปร์สร้างวัสดุใหม่ที่ล้ำสมัยสำหรับวงจรอิเล็กทรอนิกส์แบบอ่อน

นักวิทยาศาสตร์จากมหาวิทยาลัยแห่งชาติ สิงคโปร์ (NUS) ได้สร้างวัสดุเฉพาะชนิดใหม่ซึ่งเหมาะอย่างยิ่งสำหรับวงจรอิเล็กทรอนิกส์แบบอ่อน ความก้าวหน้าครั้งนี้จะช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพของเทคโนโลยีสวมใส่ หุ่นยนต์อ่อน และอุปกรณ์อัจฉริยะอื่นๆ ได้อย่างมาก

วัสดุใหม่ 1.jpg — วัสดุใหม่ที่เหมาะสำหรับการผลิตแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์แบบยืดหยุ่น

วัสดุที่ถูกสร้างขึ้นใหม่ที่เรียกว่า ตัวนำของเหลว-ของแข็ง Bilaminar (BiLiSC) สามารถยืดได้ 22 เท่าของความยาวเดิมโดยไม่สูญเสียสภาพการนำไฟฟ้า

นี่ถือเป็นความสำเร็จที่ไม่เคยมีมาก่อนซึ่งช่วยปรับปรุงการโต้ตอบของมนุษย์กับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ตลอดจนขยายการใช้งานไปยังอุปกรณ์สวมใส่ทางการแพทย์

“เราพัฒนาเทคโนโลยีนี้เพื่อตอบสนองความต้องการวงจรอิเล็กทรอนิกส์ประสิทธิภาพสูงสำหรับอุปกรณ์สวมใส่ หุ่นยนต์ และอุปกรณ์อัจฉริยะรุ่นต่อไป” ศาสตราจารย์ Lim Chwee Teck ซึ่งเป็นหัวหน้าทีมวิจัยกล่าว

BiLiSC เป็นวัสดุที่มีเทคโนโลยีสองชั้น ชั้นแรกทำจากโลหะเหลวที่เป็นเนื้อเดียวกัน ช่วยให้มั่นใจได้ว่ามีการนำไฟฟ้าแม้ภายใต้การเสียรูปสูง ชั้นที่สองประกอบด้วยวัสดุคอมโพสิตที่มีอนุภาคไมโครโลหะเหลว ซึ่งสามารถฟื้นฟูหลังจากได้รับความเสียหาย เมื่อเกิดรอยแตกร้าวหรือแตกหัก โลหะเหลวที่ไหลออกมาจากไมโครอนุภาคจะเข้ามาเติมเต็มช่องว่าง ทำให้วัสดุสามารถฟื้นฟูสภาพนำไฟฟ้าได้เกือบจะทันที

เพื่อให้สามารถนำไปใช้ในเชิงพาณิชย์ ทีมวิจัยของ NUS ได้พัฒนาวิธีการผลิต BiLiSC ที่รวดเร็วและคุ้มต้นทุน ผลการวิจัยจะเริ่มเผยแพร่ในวารสาร Advanced Materials ตั้งแต่เดือนพฤศจิกายน 2022

นักวิจัยยังสาธิตความเป็นไปได้ในการใช้ BiLiSC ในส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่สวมใส่ได้ต่างๆ ขณะนี้พวกเขากำลังดำเนินการสร้าง BiLiSC เวอร์ชันปรับปรุงที่สามารถพิมพ์ 3 มิติได้โดยไม่ต้องใช้แม่พิมพ์ ซึ่งจะช่วยลดต้นทุนและปรับปรุงความแม่นยำในระหว่างการผลิต

(ตามข้อมูลจาก Securitylab)

แหล่งที่มา