Gizmochinaによると、Dimensity 8300 はミッドレンジのスマートフォン向けに設計されているにもかかわらず、パフォーマンスと AI (人工知能) 機能の大幅な向上など、優れたパワーを提供します。 TSMC の第 2 世代 4nm プロセスで製造された MediaTek の新しいチップは、前世代のチップに比べてパフォーマンスが大幅に向上しています。
Dimensity 8300は、AI機能を搭載したミッドレンジスマートフォンのレベルアップを図る
TS2-SPACE スクリーンショット
このチップは 4nm プロセスで製造されており、3.35 GHz でクロックされる 1 つの Cortex-A715 コア、3 GHz でクロックされる 3 つの Cortex-A715 コア、および 2.2 GHz でクロックされる 4 つの Cortex-A510 コアを備えた 3 層 CPU アーキテクチャを備えています。この構成では、Dimensity 8200 よりも 20% のパフォーマンス向上と 30% の効率向上が期待できます。
Dimensity 8300 のグラフィックス機能も大幅にアップグレードされ、Mali-G615 MC3 GPU によりパフォーマンスが 60% 向上し、効率も 55% 向上しました。その結果、このチップを搭載したデバイスでは、スムーズで応答性の高いゲーム体験が実現します。
Dimensity 8300 では、4K/60fps HDR ビデオのサポート、より電力効率の高いビデオ録画、画質を向上させる AI-Color 機能など、カメラ部門にもいくつかの改善が加えられています。このチップのもう 1 つの興味深い機能は、最大 100 億のパラメータを持つ大規模言語モデル (LLM) をサポートする APU 780 AI シリコンです。これにより、リアルタイムの言語翻訳、テキストの要約、さらにはクリエイティブライティングなどの機能が可能になります。
Dimensity 8300 のその他の注目すべき機能としては、AV1 デコード、Bluetooth 5.4、Wi-Fi 6E、WQHD+ 解像度で最大 120Hz (FHD+ では 180Hz) のリフレッシュ レートのサポートなどがあります。 Dimensity 8300を搭載した最初のスマートフォンはRedmi K70eで、Xiaomiが今月後半に発売する予定だ。
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