Gizmochinaによると、Dimensity 8300 はミッドレンジのスマートフォン向けに設計されているものの、パフォーマンスと AI (人工知能) 機能の大幅な向上など、優れたパワーを備えているとのことです。 TSMC の第 2 世代 4nm プロセスで製造された MediaTek の新しいチップは、前世代のチップに比べて大幅なパフォーマンスの向上を実現します。
Dimensity 8300はAI機能を搭載したミッドレンジスマートフォンを進化させる
TS2-スペース スクリーンショット
このチップは 4nm プロセスで製造されており、3.35 GHz でクロックされる 1 つの Cortex-A715 コア、3 GHz でクロックされる 3 つの Cortex-A715 コア、および 2.2 GHz でクロックされる 4 つの Cortex-A510 コアを備えた 3 層 CPU アーキテクチャを備えています。この構成では、Dimensity 8200 よりも 20% のパフォーマンス向上と 30% の効率向上が期待できます。
Dimensity 8300 のグラフィック機能も大幅にアップグレードされ、Mali-G615 MC3 GPU によりパフォーマンスが 60% 向上し、効率が 55% 向上しました。これにより、このチップを搭載したデバイスでは、スムーズで応答性の高いゲーム体験が実現します。
Dimensity 8300 では、4K/60fps HDR ビデオのサポート、より電力効率の高いビデオ録画、画質を向上させる AI-Color 機能など、カメラ部門にもいくつかの改善が加えられています。このチップのもう一つの興味深い機能は、最大 100 億のパラメータを持つ大規模言語モデル (LLM) をサポートする APU 780 AI シリコンです。これにより、リアルタイムの言語翻訳、テキストの要約、さらには創造的なライティングなどの機能が可能になります。
Dimensity 8300 のその他の注目すべき機能としては、AV1 デコード、Bluetooth 5.4、Wi-Fi 6E、WQHD+ 解像度で最大 120Hz (FHD+ で 180Hz) のリフレッシュ レートのサポートなどがあります。 Dimensity 8300を搭載した最初のスマートフォンは、Xiaomiが今月後半に発売する予定のRedmi K70eです。
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