MediaTek、Dimensity 7300 および Dimensity 7300X チップを発表

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MediaTek は、ハイエンドモバイルデバイス向けの超効率的な 4nm チップセットのペアである Dimensity 7300 と Dimensity 7300X を発表しました。

両方の Dimensity 7300 チップセットには、2.5GHz のクロック速度で動作する 4 つの Arm Cortex-A78 コアと 4 つの Arm Cortex-A55 コアを組み合わせたオクタコア CPU が搭載されています。 4nm プロセスにより、Dimenisty 7050 と比較して A78 コアの電力消費が最大 25% 削減されます。

CPU は最新の Arm Mali-G615 GPU および MediaTek HyperEngine 最適化スイートと連携して、ゲーム体験を高速化します。競合ソリューションと比較して、Dimensity 7300 シリーズは 20% 高速な FPS と 20% 向上した電力効率を実現します。

ゲーム体験をさらに向上させるために、これらの新しいチップはインテリジェントなリソース最適化テクノロジーを使用し、5G および Wi-Fi ゲーム接続を最適化し、デュアルリンクトゥルーワイヤレスステレオオーディオを備えた Bluetooth LE オーディオテクノロジーをサポートします。

「MediaTek Dimensity 7300 チップは、最新の AI イノベーションと接続機能を統合する上で重要な役割を果たし、消費者がシームレスにストリーミングやゲームを楽しめるようになります」と、MediaTek のワイヤレスコミュニケーション事業担当副ゼネラルマネージャーである Yenchi Lee 博士は述べています。「さらに、Dimensity 7300X により、OEM はデュアルディスプレイをサポートする革新的な新しいフォームファクターを開発できるようになります」と、Yenchi Lee 博士は述べています。

Dimensity 7300 チップセットには、最大 200MP のメインカメラをサポートするプレミアム 12 ビット HDR-ISP を備えた MediaTek Imagiq 950 による写真撮影のアップグレードも搭載されています。 Dimensity 7300 は、高精度ノイズ低減 (MCNR)、顔検出 (HWFD)、HDR ビデオを実現する新しいハードウェアエンジンで強化されており、ユーザーはあらゆる照明条件で素晴らしい写真やビデオを撮影できます。

さらに、ライブフォーカス撮影のパフォーマンスは Dimensity 7050 より最大 1.3 倍高速で、画像再生は最大 1.5 倍高速です。ユーザーは競合ソリューションより 50% 広いダイナミックレンジで 4K HDR ビデオを撮影することもできるため、ビデオの細部まで鮮明に映し出すことができます。

Dimensity 7300 および Dimensity 7300X のその他のテクノロジーは次のとおりです。

MediaTek 5G UltraSave 3.0+ テクノロジーは、R16 の省電力拡張機能の完全なスイートと、一般的なサブ 6GHz 5G 接続シナリオで競合ソリューションよりも 13 ～ 30% 高い電力効率を実現する MediaTek 独自の最適化を組み合わせています。

3CC キャリアアグリゲーションテクノロジーにより最大 3.27Gb/s の 5G ダウンロードをサポートし、都市部や郊外の環境でより高速なダウンロード速度を実現します。

高速で信頼性の高いマルチギガビットワイヤレス接続を実現するトライバンド Wi-Fi 6E をサポートし、デュアル VoNR を備えたデュアル 5G SIM をサポートしてユーザーの選択肢を広げます。

キム・タン

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出典: https://www.sggp.org.vn/mediatek-cong-bo-chip-dimensity-7300-va-dimensity-7300x-post742221.html