Huawei y SMIC cooperan con éxito para desarrollar un chip de 5 nm

Según Wccftech , la tecnología de fabricación de chips de 5 nm de SMIC ha alcanzado un nuevo hito ya que la empresa puede comenzar la producción de prueba a pequeña escala. El primer procesador que utilizará este proceso de 5 nm podría ser un nuevo miembro de la nueva línea Kirin de Huawei, que se espera que se incluya en el modelo de teléfono inteligente de la serie Mate70 que se lanzará a finales de este año.

Huawei y SMIC colaboran para desarrollar chips avanzados

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Como esto no se puede hacer con máquinas EUV, SMIC se vio obligado a utilizar máquinas de litografía (DUV) más antiguas, lo que hace que el nuevo hito de la empresa china de semiconductores sea aún más notable. El uso de máquinas DUV para producir chips de 5 nm puede resultar en rendimientos muy bajos y costos de producción en masa elevados debido al aumento de mano de obra requerida.

Se dice que los chips de 5 nm de SMIC son un 50% más caros que los chips de 5 nm de TSMC, dijeron las fuentes. Sin embargo, Huawei todavía tiene que aceptar esto porque la prohibición del gobierno de EE. UU. no permite a la empresa acceder a tecnologías de semiconductores avanzadas producidas por EUV, una máquina de fabricación que solo puede ser creada por ASML en los Países Bajos.

Huawei ahora ha patentado una tecnología llamada “litografía de patrón cuádruple autoalineado” (SAQP) que promete permitir a la empresa crear chips de 3 nm. No está claro si la máquina DUV de SMIC podría "personalizarse" para ayudar a producir este chip. Además, sus rivales TSMC y Samsung Foundry apuntan a producir chips de 2 nm en masa el próximo año, lo que significa que Huawei todavía está muy por detrás de sus rivales.

Fuente: https://thanhnien.vn/huawei-va-smic-hop-tac-phat-trien-thanh-cong-chip-5nm-185240621153012462.htm