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Keysight tritt der 3DFabric Open Innovation Platform Alliance von TSMC bei

Báo Thanh niênBáo Thanh niên16/05/2023

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Der Schwerpunkt der Allianz liegt auf der schnellen Einführung von Innovationen auf Silizium- und Systemebene, die die nächste Generation von Computer- und Mobilanwendungen mithilfe der 3DFabric-Technologie von TSMC ermöglichen.

Keysight tham gia liên minh nền tảng sáng tạo mở 3DFabric của TSMC - Ảnh 1.

Keysight ist der Allianz von TSMC beigetreten

Als Mitglied der 3DFabric Alliance hat Keysight Zugriff auf den TSMC 3Dblox-Standard, der auf die Entwicklung von Software und Testlösungen für die elektronische Designautomatisierung (EDA) ausgerichtet ist. Keysight erhält Zugriff auf 3DFabric-Technologien zur Optimierung von Design-Tools und -Prozessen mit dem Ziel, den 3D-IC-Designprozess zu beschleunigen. Darüber hinaus wird Keysight mit TSMC bei Test- und Messmethoden zusammenarbeiten, um die Qualität und Zuverlässigkeit von 3D-IC-Designs sicherzustellen.

Keysight wird sich außerdem an den 3Dblox-Standardisierungsaktivitäten von TSMC beteiligen, um der zunehmenden Komplexität von 3D-IC-Designs Rechnung zu tragen. 3Dblox Standard vereinheitlicht das Design-Ökosystem mit standardisierten EDA-Tools und -Workflows. Dieser modulare Standard modelliert die physischen Protokolle und wichtigen logischen Verbindungsinformationen in 3D-IC-Designs in einem einzigen Format.

„TSMC arbeitet eng mit unseren Partnern der 3DFabric Alliance zusammen, um Kunden die einfache und flexible Nutzung der Leistungsfähigkeit von 3D-ICs in ihren Designs zu ermöglichen“, sagte Dan Kochpatcharin, Leiter der Designinfrastruktur bei TSMC. „Der Beitritt von Keysight zur 3DFabric Alliance erweitert unsere wachsende Community im Bereich 3D-Halbleiterdesign um einzigartige Design- und Testkompetenz. Im Rahmen der 3DFabric Alliance werden TSMC und Keysight zusammenarbeiten, um hochwertige Design- und Testlösungen sowie -services anzubieten, die Kunden dabei unterstützen, Innovationen auf Systemebene schnell einzusetzen und differenzierte 3D-IC-Produkte auf den Markt zu bringen.“

„TSMC ebnet den Weg für 3D-IC-Designprozesse und -Technologien“, sagte Nilesh Kamdar, Senior Director und Produktportfoliomanager bei Keysight. „Unsere Mitgliedschaft in der 3DFabric Alliance bringt unsere Expertise in den Bereichen Hochgeschwindigkeitsdesign und -test sowie Hochfrequenzdesign in die 3D-Halbleiterdesign-Community ein. Die Simulations- und Testtools von Keysight eignen sich hervorragend, um sicherzustellen, dass Kunden, die Innovationen für zukünftige mobile Anwendungen entwickeln, 3D-ICs mit TSMC-Technologie erfolgreich entwickeln können.“


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