Память с высокой пропускной способностью (HBM) является ключевым компонентом вычислений на базе искусственного интеллекта (ИИ). Nikkei Asia сообщает, что компания CXMT заказала и получила от поставщиков из США и Японии некоторое производственное и испытательное оборудование для сборки и производства HBM, поскольку Пекин стремится ограничить негативное влияние экспортных ограничений Вашингтона и снизить свою зависимость от иностранных технологий.

В настоящее время HBM не входит в список экспортного контроля США, однако у самих китайских компаний нет достаточных мощностей для производства этого типа компонентов в «крупных масштабах».

https cms image bucket production ap northeast 1 a7d2s3ap northeast 1amazonawscom images 6 0 0 6 47196006 1 eng gb photo sxm2024012500010591.jpg
Благодаря этому достижению компания CXMT отстает с точки зрения технологий только от ведущего американского производителя микросхем памяти Micron и южнокорейской SK Hynix, а также опережает тайваньскую Nanya Technology.

Компания CXMT со штаб-квартирой в Хэфэе, на востоке Китая, является ведущим в стране производителем микросхем динамической памяти с произвольным доступом. По словам источников, с прошлого года компания уделяет первостепенное внимание разработке технологий вертикального размещения чипов DRAM для копирования архитектуры чипов HBM.

Микросхемы DRAM являются ключевым компонентом для всего: от компьютеров и смартфонов до серверов и подключенных автомобилей, позволяя процессорам быстро получать доступ к данным во время вычислений. Размещение их в HBM расширит каналы связи, что позволит ускорить передачу данных.

HBM — это потенциальная область для ускорения вычислений и приложений искусственного интеллекта. Чип Nvidia H100, вычислительная мощность которого лежит в основе ChatGPT, объединяет графический процессор с шестью HBM, что обеспечивает быструю реакцию, подобную реакции человека.

Компания CXMT, основанная в 2006 году, в конце прошлого года объявила о начале отечественного производства микросхем памяти LPDDR5 — популярного типа мобильной DRAM, подходящей для высококлассных смартфонов. По данным компании, китайские производители смартфонов, такие как Xiaomi и Transsion, завершили интеграцию мобильных чипов DRAM от CXMT.

Благодаря этому достижению компания CXMT отстает с точки зрения технологий только от ведущего американского производителя микросхем памяти Micron и южнокорейской SK Hynix, а также опережает тайваньскую Nanya Technology. Однако к 2023 году на долю CXMT будет приходиться менее 1% мирового рынка DRAM, в то время как три доминирующие компании — Samsung, SK Hynix и Micron — контролируют более 97%.

Между тем, по данным Trendforce, в производстве HBM доминируют два крупнейших в мире производителя микросхем DRAM — SK Hynix и Samsung, которые к 2023 году вместе будут контролировать более 92% мирового рынка. Компания Micron, доля которой на рынке составляет около 4–6%, также стремится расширить свою долю рынка.

Производство HBM требует не только возможности выпускать высококачественную DRAM, но и специальных технологий упаковки чипов для их соединения между собой. В Китае до сих пор нет местного производителя чипов, способного выпускать чипы HBM для ускорения вычислений на базе искусственного интеллекта.

(По данным Nikkei Asia)

Китай сокращает отставание от Южной Кореи и США в производстве мобильных микросхем памяти Ведущая китайская полупроводниковая компания впервые успешно выпустила новое поколение усовершенствованных мобильных микросхем памяти, что стало важным шагом на пути к сокращению отставания от конкурентов из Южной Кореи и США.