По данным Gizmochina , компания SMIC разработала 7-нм технологию второго поколения, которую можно использовать для производства чипов для смартфонов. Не останавливаясь на достигнутом, компания в настоящее время проводит исследования по технологии производства чипов 5 нм и 3 нм.
Компания SMIC стремится совершить прорыв, производя 3-нм чипы с помощью машин DUV.
Исследование проводится внутренней группой НИОКР компании под руководством содиректора Лян Монг-Сонга, известного ученого в области полупроводников, работавшего в TSMC и Samsung. Его считают одним из самых ярких умов в полупроводниковой промышленности.
Это означает, что существующие ограничения не могут полностью остановить прогресс SMIC в разработке более совершенных чипов, чем 7 нм. Это просто замедлило рост компании, хотя совокупность факторов помогла SMIC преодолеть трудности.
В настоящее время SMIC является пятым по величине контрактным производителем микросхем в отрасли. Компания лишилась доступа к самым передовым инструментам для производства пластин, что серьезно ограничило ее возможности по внедрению новых технологических процессов. В частности, из-за санкций США компания не смогла получить от ASML машины для литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV) и остановилась только на литографии в глубоком ультрафиолете (DUV) для 7-нм процесса производства чипов второго поколения.
Литографическая машина ASML Twinscan NXT:2000i — лучший инструмент компании SMIC. Устройство может травить детали с разрешением до 38 нм — уровень точности, достаточный для изготовления форм для 7-нм чипов. ASML и IMEC заявили, что для производства 5-нм и 3-нм чипов требуемые уровни разрешения производства составят 30–32 нм и 21–25 нм соответственно.
Чтобы достичь производства микросхем с нормами менее 7 нм без использования EUV, SMIC необходимо будет внедрить сложный многошаблонный процесс, который может повлиять на выход годных изделий и привести к износу производственного оборудования. Стоимость использования нескольких шаблонов также довольно высока. Несмотря на это, SMIC по-прежнему полна решимости перейти на производство чипов по нормам 3 нм. В случае успеха производство 3-нм чипов с использованием только DUV станет важной вехой для китайского производителя.
Ссылка на источник
Комментарий (0)