Прогнозируется, что к 2030 году на США будет приходиться более 20% мирового производства современных полупроводников, используемых в таких приложениях, как искусственный интеллект.
Прогноз улучшения
Эту информацию Nikkei Asia только что процитировал в новом отчете исследовательской компании TrendForce. Соответственно, вышеуказанные результаты были получены в результате привлечения США инвестиций от тайваньских и корейских производителей микросхем.
TrendForce прогнозирует, что к 2030 году на США будет приходиться 22% мировых производственных мощностей по производству современных логических полупроводников, что вдвое больше, чем в 2021 году. Между тем, за тот же период ожидается, что доля Тайваня на рынке в этой области сократится с 71% до 58%, а Южной Кореи — с 12% до 7%.
Дефицит полупроводников во время пандемии COVID-19 побудил США вкладывать ресурсы в привлечение производителей микросхем для создания внутренних производственных мощностей с целью обеспечения бесперебойных поставок этих важных товаров. Дополнительный импульс придали растущие геополитические риски, включая напряженность между Китаем и США.
Штаб-квартира корпорации Intel в Калифорнии (США)
Изменить ситуацию
США уделяют особое внимание производству логических полупроводников, особенно современных микросхем, используемых в центрах обработки данных, телекоммуникациях и военной технике. Логические микросхемы также имеют решающее значение для конкуренции в области искусственного интеллекта (ИИ). Хотя американская корпорация NVIDIA практически монополизировала разработку чипов ИИ, США во многом зависят от Тайваня в плане производства.
В США с 2020 года частный сектор объявил об инвестициях в полупроводниковую промышленность на сумму более 500 миллиардов долларов. Это попытка возродить американскую отрасль производства полупроводников, доля которой на мировом рынке в 1990 году составляла 37%, но к 2022 году она упала до 10%. Ожидается, что тенденция к снижению изменится в этом году, когда официально заработают проекты по производству полупроводников.
Компания TSMC (Тайвань) недавно объявила, что инвестирует дополнительно 100 миллиардов долларов в строительство в США еще трех предприятий, включая два завода по внедрению современных процессов упаковки и центр исследований и разработок. Процесс упаковки логических полупроводниковых микросхем вместе с высокопроизводительной памятью, также необходимой для искусственного интеллекта, в основном сосредоточен на Тайване. Таким образом, создание TSMC упаковочных мощностей в США позволит усилить связь с внутренней цепочкой поставок страны.
Кроме того, агентство Reuters недавно со ссылкой на ряд близких источников сообщило, что две американские корпорации, NVIDIA и Broadcom, тестируют ту же систему производства чипов, что и Intel (США) — корпорация, которая вложила значительные средства в сектор производства чипов, но не добилась успеха. Если испытания пройдут успешно и Intel станет производителем для NVIDIA и Broadcom, перемещение производства современных полупроводниковых микросхем в США станет еще более заметным.
Источник: https://thanhnien.vn/du-bao-san-luong-chip-ai-cua-my-tang-cao-185250311181214009.htm
Комментарий (0)