대학마다 반도체 칩 기술 전공 개설 늘어

베트남-일본 대학은 국내외 반도체 산업의 인력 수요를 충족하는 고품질 엔지니어 팀을 제공하는 것을 목표로 반도체 칩 기술 교육 프로그램을 공식적으로 개설했다고 발표했습니다.

본 프로그램은 반도체 분야의 기술 동향에 맞춰 이론과 실무 기반을 결합하여 설계되었습니다. 또한, 일본의 대학 및 기업과의 협력에 주력하여, 학생들이 인턴십과 진로개발에 유리한 환경을 조성합니다.

이 프로그램은 2025년에 첫 학급을 등록할 예정이며, 목표는 100명의 학생입니다.

베트남-일본 대학에 따르면, 학교에서 반도체 칩 기술 교육 프로그램을 시행하는 것은 베트남 반도체 산업의 인적 자원 역량을 향상시키기 위한 전략적 단계입니다. 이 프로그램은 해당 지역의 반도체 산업을 위한 우수한 인적자원 개발에 기여할 것으로 기대됩니다.

2025년에 베트남-일본 대학은 750명의 학생을 등록할 계획입니다. 반도체 기술 산업 외에도 글로벌 혁신 및 개발, 자동화라는 두 가지 새로운 산업이 생겨났습니다.

2025년 베트남 일본 대학의 현재 교육 프로그램의 등록 목표:

2025년 개설 예정인 교육 프로그램 등록 목표:

입학 방법과 관련하여, 본교는 하노이 국립대학과 호치민시에서 실시하는 역량 평가 시험 결과를 토대로 입학을 고려합니다. 호치민시교육대학교는 교육훈련부의 규정과 하노이국립대학교의 세부 규정에 의거하여 고등학교 졸업고사 성적만을 고려하거나 외국어 자격증을 합산하여 정원 기록(수학 성적 평가 및 면접)을 토대로 직접 입학을 실시합니다.

마지막 방법에서는 지원자가 프로필 및 면접 점수 60/100점을 달성해야 하며, 4가지 조건 중 하나를 충족해야 합니다. 그룹 내 2개 과목(외국어 제외)의 3년 고등학교 성적 증명서 점수가 7점 이상이어야 합니다. 고등학교 졸업 외국어 시험 점수 5점 이상(글로벌 혁신 및 개발 프로그램의 경우 6.5점 이상) 외국어 과목 6개에서 평균 7점을 받거나 자격증을 취득해야 합니다.

토목공학 전공의 경우, 해당 학교에서는 외국어 과목을 요구하지 않습니다.

본교는 6월 1일까지 능력평가 시험 성적을 토대로 입학 지원서를 접수합니다. 6월 5일까지 직접 접수 및 정원 현황. 기타 방법은 교육훈련부 계획에 따라 등록 일정을 조정합니다.

2025년 입학 시즌을 맞아 많은 대학들이 새로운 환경에서의 인적 자원 수요를 충족하기 위해 반도체 전공을 개설한다고 발표했습니다.

예를 들어, 하노이 국립교육대학교는 올해 물리학(반도체 물리학 및 공학 전문)을 포함하여 5개의 새로운 전공을 개설할 계획입니다. 호치민시 기술교육대학교. 호치민 톤득탕대학교는 공학물리학 전공(반도체 기술과 센서, 측정 중심)을 개설하고, 전자통신공학과 산하에 반도체 회로 설계 공학 전공을 개설했습니다.

2025년에 하노이 베트남국립대학교 기술대학은 반도체 마이크로칩 분야와 매우 밀접한 3개 전공을 포함하여 4개의 새로운 전공을 개설할 예정입니다. 해당 전공은 다음과 같습니다. 마이크로칩 설계에 중점을 둔 전자-통신 공학 기술, 재료 기술(재료 기술 및 마이크로 전자 프로그램), 데이터 과학(데이터 과학 및 공학 프로그램).

응우옌 리엔

출처: https://daibieunhandan.vn/them-truong-dai-hoc-mo-nganh-cong-nghe-chip-ban-dan-post409429.html