갤럭시S23 FE, 삼성 자체 제작 엑시노스 2200 칩셋 탑재

Công LuậnCông Luận30/05/2023

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삼성 갤럭시 S23 FE에는 6GB 또는 8GB LPDDR5 RAM과 128GB/256GB UFS 3.1 내장 스토리지가 탑재되어 있습니다.

갤럭시S23 Fe, 삼성이 만든 엑시노스 2200 칩셋 탑재로 출시 임박 이미지 1

이 기기에는 삼성의 Exynos 2200 프로세서가 장착되어 있으며 Qualcomm Snapdragon 칩을 사용한 버전은 나오지 않을 것입니다.

사진 촬영 기능 면에서 이 스마트폰은 50MP 메인 센서, 8MP 망원 카메라, 초광각 촬영을 위한 12MP 렌즈 등 트리플 후면 카메라 세트를 탑재했습니다. 전면 카메라는 1200만 화소입니다.

이 장치는 25W 고속 충전을 지원하는 4,500mAh 배터리로 구동됩니다.

현재 삼성 측에서는 이 기기에 대한 나머지 정보를 공개하지 않았습니다.


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