Qualcomm によれば、モデル番号 SM 6475-AB の Snapdragon 6 Gen 3 チップは、同社のミッドレンジ モバイル SoC プラットフォームに追加された最新チップです。これは、Snapdragon 6s Gen 3(5月に発表)よりも上位のセグメントに属します。
Snapdragon 6 Gen 3 チップは、Snapdragon 6 Gen 1 チップのパワーを基に構築されており、CPU パフォーマンスが 10% 向上し、人工知能 (AI) パフォーマンスが 20% 向上しています。このチップは、最大速度 2.4GHz で動作する 8 コアの Qualcomm Kryo CPU を含む 64 ビット アーキテクチャの 4 ナノメートル プロセスで構築されています。
このチップセットを実行するデバイスは、3200 MHz でクロックされる LPDDR5 RAM と、最大リフレッシュ レート 120 Hz のフル HD ディスプレイをサポートすることが分かっています。統合された Adreno GPU により、パフォーマンスが最大 30% 向上すると言われています。
さらに、音声アシスタント、ノイズキャンセル、カメラ機能などの AI ベースの機能をサポートする低電力 AI システムを備えた Qualcomm Sensing Hub も搭載しています。
Snapdragon 6 Gen 3 チップを搭載したスマートフォンは、最大 200 MP のレンズをサポートでき、チップセットにはトリプル 12 ビット Spectra ISP セットアップが搭載されており、マルチフレーム ノイズ低減、AI ベースのノイズ除去エンジン、段階的なハイダイナミックレンジを提供します。接続性に関しては、Bluetooth 5.2、Wiffi 6E、USB Type-C経由のQuick Charge 4+がサポートされています。
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出典: https://kinhtedothi.vn/qualcomm-ra-mat-chipset-snapdragon-6-gen-3.html
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