日本が半導体産業支援計画を発表

日本政府は11月2日、国内の半導体産業を振興するための野心的な財政支援計画を発表した。

日本のラピダスは、2027年までに先進的なチップを大量生産するという目標を達成するには300億ドル以上が必要だと見積もっている。(出典: asia.nikkei)

この融資制度は、日本電信電話（NTT）の株式などの資産を活用し、民間投資を促進し業界の持続可能な成長を確保することを目的とした複数年計画に資金を提供する。

支援プログラムは補助金の提供に留まらず、多段階のアプローチを適用します。初期段階では、半導体メーカーは量産準備を進める中で補助金を受け取ることになる。生産目標が達成されれば、政府は民間部門への投資や金融保証といった他の形態の支援に移行し、2030年頃まで継続する。

プログラムは、2027年に先端半導体の量産開始を目指すラピダスや、熊本県に製造工場を持つ台湾積体電路製造（TSMC）などの半導体メーカーを対象とする。主な目的は、納税者の​​経済的負担を軽減しながら民間部門からの投資を促進することです。

特筆すべきは、この事業は日本の財政収支に影響を与えないよう、本予算とは別に特別会計から資金を調達し、2025年度までに黒字化を目指すという点だ。資金はつなぎ債を通じて調達され、NTTと日本たばこ産業の株式配当金や、法定最低保有額を超える株式の売却益から賄われる。

ラピダスは2027年までに量産目標を達成するために総額5兆円（約330億ドル）が必要になると予想されており、そのうち4兆円は既存の政府支援に加えて資金が必要になる。

このプログラムは、補助金による直接的な資金注入から離れ、民間投資家にとってより予測可能な長期計画に重点を置くという、日本の半導体産業に対するアプローチの転換を示すものである。融資や投資などの新しい資金調達方法は、利子や配当金を通じて資金を回収するのに役立ち、業界にとってより持続可能な財務モデルを構築します。

出典: https://baoquocte.vn/nhat-ban-trien-khai-ke-hoach-ho-tro-nganh-cong-nghiep-ban-dan-292389.html