米商務省は、台湾積体電路製造（TSMC）のチップをファーウェイに密輸したとして、中国のAI開発企業20社以上をブラックリストに載せた。
ジョー・バイデン米大統領の政権は、大規模言語モデルの開発会社であるZhipu AIや、TSMCからチップを購入し、ファーウェイの人工知能プロセッサに供給している企業であるSophgoなど、25社の中国のAI開発企業を貿易制限リストに追加した。
米国は中国のAI開発企業25社を「ブラックリスト」に載せた。
制裁に加え、米国商務省はファーウェイへの転用をより効果的に防止するため、中国への半導体の流入に対する規制も強化した。
Zhipu AI、Sophgoおよび関連企業は、米国商務省のエンティティリストに新たに追加された中国に拠点を置く25社とシンガポールに拠点を置く2社に含まれる。リストに載っている企業は、許可なく商品を受け取ったり、技術を輸出したりすることはできない。
ソフゴの名前は、ファーウェイのAscend 910BマルチチップAIシステムで見つかったチップが、同社が台湾積体電路製造（TSMC）に発注したチップと一致したことで注目を集めた。
ファーウェイは2019年にブラックリストに載せられ、現在は中国のAIチップ開発の中心となっている。 Sophgoは、Huaweiを支援したとして制裁を受けた数社のうちの1社である。米商務省は昨年末、ファーウェイの影のネットワークに関与していたとする他の企業を制限貿易リストに追加した。
米国は最近、AIに利用できる可能性のある半導体の輸出に関する規制を強化すると発表した。新たな規則は、TSMCのチップがファーウェイのAscend 910Bマルチチップシステムに搭載されていたことが発覚したことを受けて米国がTSMCに課した制限に従ったものだ。
中国企業はファーウェイにチップを密輸したとしてブラックリストに載せられている。
最新の規則は、中国が自国の軍事力に役立つ可能性のあるチップにアクセスするのを阻止することを目的とした以前の措置に基づいて、特定の種類のチップを輸出したいチップ工場とパッケージング会社に対する新たな規制を追加している。
新たな規制は、特定の仕様を満たし、AI アプリケーションに使用できる 14 または 16 ナノメートル ノード以下のチップに影響し、TSMC 以外の企業にも影響を与えます。
チップメーカーは、信頼できるチップパッケージング業者や認可された設計業者と協力し、デューデリジェンスと報告義務を遵守するなど、一定の条件を満たせば、ライセンス要件を回避できる。「私たちはファウンドリーに対し、自社のチップが規制対象企業に転用されていないことを確認する責任を負わせている」と米商務省のアラン・エステベス氏は述べた。
この規制は、AIプロセッサで使用される高帯域幅メモリの作成に必要なDRAMと呼ばれるタイプのメモリにも厳しい規制を課している。チップ専門家によると、DRAMの変更は、中国のメモリチップメーカーであるChangxin Memory Technologies（CXMTとしても知られる）の施設にさらに多くの規制を課すことで、同社の利用可能な製品と技術に影響を与える可能性が高いという。
企業は、米国の国家安全保障または外交政策に反すると見なされる活動を行っているため、エンティティ リストに追加されます。
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出典: https://www.baogiaothong.vn/hon-20-doanh-nghiep-ai-trung-quoc-bi-my-dua-vao-danh-sach-den-192250116090921403.htm
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