韓国は、大手電子機器メーカーのサムスン電子とSKハイニックスと提携し、今後23年間で大規模な半導体製造クラスターに約4,700億ドルを投資し、京畿道に世界最大の半導体製造クラスターを建設する計画だ。
この計画を支援するため、韓国政府は投資に対する税制優遇措置や競争力強化の取り組みなどの措置を提案している。韓国は、2030年までに半導体製造に必要な原材料、部品、主要設備の自給率を50％に引き上げることを目指している。同国は現在、パソコンやスマートフォン、SDカードなどでデータの管理・保存に使われるDRAMやNANDメモリチップの生産で「優位」を誇っており、世界市場シェアの60％以上を占めている。韓国はチップやその他のプロセッサーの市場シェア拡大を目指している。サムスンはまた、チップクラスターのベースとなる半導体材料（主にシリコン）で作られた薄いディスクであるウエハー製造において、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の首位を追い抜くことも目指している。韓国の尹錫烈大統領は、この野心的な巨大工業団地はおよそ350万人の雇用を創出すると予想されると述べた。これを達成するために、彼は半導体産業のエネルギー需要を満たすために原子力発電を拡大する必要性を強調した。
韓国の半導体製造クラスターには京畿道のさまざまな工業団地が含まれており、総面積は21,000ヘクタールで、サッカー場約30,000個分の面積に相当します。この計画では、2047年までに既存の19か所に加えてさらに16か所のチップ製造施設を追加することになっています。近い将来には、2027年までに3か所の製造工場と2か所のチップ研究機関が完成する予定です。
韓国産業省によると、サムスンとSKハイニックスは2030年までに月産710万枚のウエハーを生産する計画だ。サムスン電子は、このクラスターに500兆ウォン（3,750億ドル）を投資する計画で、そのうち360兆ウォンをソウルの南33キロに位置する龍仁の6つの新しい製造施設に割り当てる。さらにサムスンは120兆ウォンを使い、ソウルの南54キロに位置する平沢製造団地に3つの新しい工場を建設し、器興に3つの研究機関を建設する予定だ。 SKハイニックスは龍仁に4つの新しい工場を建設するために122兆ウォンを拠出する予定。 2023年、韓国は1,290億ドル相当の半導体製品を輸出し、同国の総輸出額の約19％を占めた。国内の半導体生産量の減少は韓国経済に大きな打撃を与えるだろう。米国も527億ドルの補助金を投入して、急速に半導体製造施設を建設している。
一方、中国は米国が半導体輸出を厳しく制限したことを受けて、国内の半導体産業の発展を推進している。日本も立ち止まってはいない。TSMCとソニーの共同半導体製造施設が九州に建設中だ。特別な無期限の許可のおかげで、韓国の製造業者はこれまで米国での輸入規制を免除され、中国への設備や機械の輸出が許可されてきた。中国のサムスンとSKハイニックスのNANDメモリチップ工場は、この恩恵を受けている。
フイ・クオック
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