Selon Sparrowsnews , la clé de l'innovation de l'iPhone 16 réside dans un nouveau matériau qui promet de révolutionner la façon dont les circuits imprimés (PCB) sont fabriqués, offrant une gamme d'avantages qui pourraient remodeler l'avenir des smartphones.
Les changements de conception des circuits imprimés marquent un tournant pour la série iPhone 16
La clé de ce développement repose sur l’utilisation d’une feuille de cuivre recouverte de résine (RCC) comme nouveau matériau de circuit imprimé. Ce changement promet de rendre les circuits imprimés plus fins, libérant ainsi un espace précieux à l'intérieur d'appareils tels que les iPhones et les montres connectées. Les implications de cela sont énormes car le nouvel espace peut accueillir des batteries plus grandes ou d’autres composants essentiels, améliorant ainsi l’expérience globale de l’utilisateur.
Outre sa finesse, la feuille de cuivre revêtue de RCC présente de nombreux avantages par rapport à ses prédécesseurs. L’un des avantages notables réside dans l’amélioration des propriétés diélectriques, permettant une transmission transparente du signal haute fréquence et un traitement rapide du signal numérique sur le circuit imprimé. De plus, la surface plus plate du RCC ouvre la voie à la création de lignes plus complexes et plus fines, soulignant l'engagement d'Apple envers l'ingénierie de précision.
Apple a également adopté une approche innovante en matière de fabrication de puces avec la série iPhone 16. Selon des sources fiables, la société est prête à réduire les coûts de fabrication en utilisant un processus distinct pour la puce A17, qui alimentera les iPhone 16 et 16 Plus. Alors que l'A17 Pro de l'iPhone 15 Pro est fabriqué selon le processus N3B de TSMC, l'A17 de la série iPhone 16 utilisera le processus N3E, plus rentable.
La vision d’Apple pour la série iPhone 16 représente un bond en avant significatif dans l’innovation des smartphones. L'intégration de feuilles de cuivre adhésives RCC pour les circuits imprimés et les ajustements stratégiques dans le processus de fabrication des puces soulignent la quête incessante d'excellence d'Apple. Ces avancées promettent de remodeler le paysage des smartphones, offrant aux utilisateurs une expérience mobile plus efficace et améliorée.
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