Pas encore de puces 2 nm, ASML vend des équipements de gravure de puces 1 nm

Actuellement, les deux principaux noms de l’industrie mondiale de la fonderie de puces sont respectivement TSMC et Samsung Foundry. Les deux entreprises ont commencé à appliquer la technologie de lithographie ultraviolette extrême (EUV) à la production de puces en 2019, ouvrant la voie aux nœuds inférieurs à 7 nm.

Pour faire simple, plus le processus est petit, plus les transistors sur la puce sont petits, plus la capacité de traitement et les économies d'énergie sont élevées. La course aux nœuds plus petits est donc une course commune aux principaux géants mondiaux des semi-conducteurs.

Des transistors plus petits permettent une densité accrue par zone ; et les puces modernes peuvent contenir jusqu'à des dizaines de milliards de transistors (par exemple, l'A17 Pro 3 nm possède jusqu'à 20 milliards de transistors par puce), et la distance entre eux doit être extrêmement fine. C'est là que la lithographie EUV devient importante. Cette machine est fabriquée par une seule entreprise au monde, ASML des Pays-Bas.

La prochaine génération de machines de lithographie ultraviolette extrême, également appelées EUV à NA élevée, a commencé à être expédiée. Intel, qui a promis de reprendre la tête du marché des nœuds de processus à TSMC et Samsung Foundry d'ici 2025, a été le premier à acheter une nouvelle machine EUV à haute NA d'une valeur de 400 millions de dollars, ce qui a augmenté son ouverture numérique de 0,33 à 0,55. (NA est la capacité de collecte de lumière d'un système de lentilles et est souvent utilisée pour évaluer la résolution qu'un système optique peut atteindre).

Une machine de lithographie EUV à NA élevé est en cours d'assemblage dans l'Oregon, aux États-Unis. (Photo : Intel)

Cela permet à la machine de graver des détails de semi-conducteurs 1,7 fois plus petits et d'augmenter la densité des transistors de la puce de 2,9 fois.

L'EUV de première génération a aidé les fonderies à explorer le nœud de 7 nm, et des machines EUV à NA élevé plus avancées pousseront la production de puces vers le nœud de processus de 1 nm et même plus bas. ASML affirme que le NA plus élevé de 0,55 sur les machines de nouvelle génération est ce qui aide le nouvel équipement à surpasser les machines EUV de première génération.

Intel aurait 11 machines EUV à haute NA et achèverait la première en 2025. Pendant ce temps, TSMC prévoit d'utiliser la nouvelle machine en 2028 avec un nœud de processus de 1,4 nm ou en 2030 avec un nœud de processus de 1 nm. Quant à TSMC, ils utiliseront toujours l'ancienne machine EUV pour produire des puces de 2 nm l'année prochaine. Avec un EUV NA élevé, Intel veut rattraper TSMC et Samsung dans le segment de fonderie de puces le plus avancé.

Cependant, Intel est toujours confronté à une faible production, à des pertes financières et à un cours de bourse qui a chuté au point d'être retiré de l'indice Dow Industrial des 30 actions les plus fortes du marché boursier américain. Les choses vont si mal pour Intel qu’ils doivent externaliser la production de puces de 3 nm et plus à TSMC.

En tant que premier fondeur de puces en Chine et troisième au monde après TSMC et Samsung Foundry, SMIC n'est même pas autorisé à acheter des machines de lithographie EUV de première génération en raison des sanctions américaines. Au lieu de cela, ils sont obligés d'utiliser des machines de lithographie Deep Ultraviolet (DUV) encore plus anciennes, qui ont du mal à produire des puces de nœuds inférieures à 7 nm.

Quartz (Source : Phone Arena)

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