China se acerca a la producción propia de chips de 5 nm

Según Xataka , casi dos meses después de la aparición del Mate 60 Pro, los expertos en el campo de la fabricación de circuitos integrados coinciden en que los ingenieros de SMIC utilizaron el equipo de litografía embebida TwinScan NXT:2000i UVP de ASML, así como herramientas diseñadas por Huawei para desarrollar el chip. Si bien no es tan avanzado como la litografía ultravioleta extrema (EUV), el equipo UVP se puede utilizar para producir chips de 5 nm y 7 nm, siempre que el proceso de fabricación sea lo suficientemente refinado.

Crear un chip de 5 nm a partir del propio UVP TwinScan NXT:2000i sería una hazaña tecnológica

Uno de los expertos que ayudó a descubrir esto fue Burn-Jeng Lin, un ingeniero eléctrico que alguna vez se desempeñó como vicepresidente de TSMC. En una entrevista reciente con Bloomberg, Lin dijo que Estados Unidos no podrá hacer nada para impedir que China continúe mejorando su tecnología de fabricación de semiconductores. De hecho, SMIC puede producir chips de 5 nm utilizando el dispositivo UVP TwinScan NXT:2000i.

A principios de septiembre, los técnicos de TechInsights predijeron que si los ingenieros de SMIC hacían un buen trabajo refinando la tecnología de integración para producir chips de 7 nm utilizando el equipo UVP de ASML, definitivamente podrían aparecer chips de 5 nm. Una de las dudas que surgieron en ese momento era cuánto rendimiento por oblea podría lograr SMIC, pero la publicidad de Huawei mostraba que SMIC podría lanzar suficientes chips para satisfacer las necesidades de 70 millones de unidades del Mate 60 Pro.

Fabricar chips de 5 nm es mucho más complicado que fabricar chips de 7 nm. En teoría, el TwinScan NXT:2000i podría permitir esto, pero los ingenieros de SMIC se verían obligados a cambiar a obleas para aumentar la resolución del proceso de litografía. Es probable que los ingenieros de SMIC hayan utilizado esta técnica para producir el chip Kirin 9000S, pero para lograr chips de 5 nm, tendrán que utilizar patrones mucho más complejos.

Los expertos dicen que no sería sorprendente que en los próximos meses se lance un nuevo teléfono inteligente Huawei con un chip de 5 nm fabricado por SMIC. Si eso sucede, sin duda sería una gran hazaña porque hacerlo con un dispositivo UVP ASML es extremadamente difícil, si no imposible. Las sanciones estadounidenses se han ampliado para impedir que ASML suministre el TwinScan NXT:2000i a China desde el 16 de noviembre. Además, incluso el dispositivo TwinScan NXT:1980Di está en la lista de dispositivos prohibidos. En ese contexto, la única manera de que China pueda salir adelante es diseñando y fabricando sus propias máquinas EUV. Actualmente el país está investigando su propia máquina EUV, pero es poco probable que esto suceda antes de finales de la década.

Enlace de origen: https://thanhnien.vn/trung-quoc-tien-gan-den-tu-san-xuat-chip-5nm-185231101114449682.htm