Südkoreas führender Technologiekonzern Samsung Electronics hat die Erweiterung seiner Halbleiterverpackungsanlagen in der Provinz Süd-Chungcheong angekündigt, um die Produktion von High-Bandwidth Memory (HBM)-Chips anzukurbeln und 128 Patente an kleine Unternehmen zu übertragen.
Samsung Electronics wird eine ungenutzte Flüssigkristallanzeige-Fabrik (LCD) von Samsung Display in Cheonan, etwa 85 Kilometer südlich von Seoul, in eine Fabrik zur Herstellung von Halbleitern umwandeln. Dies geht aus einer Kooperationsvereinbarung mit der Provinzregierung von Süd-Chungcheong vom heutigen (12. November) hervor.
Samsung erweitert Verpackungswerk, um die Produktion von Speicherchips mit hoher Bandbreite anzukurbeln.
Die neuen Anlagen, deren Fertigstellung für Dezember 2027 geplant ist, werden über hochmoderne Verpackungslinien für HBM-Chips verfügen, die aufgrund ihrer zentralen Rolle bei der Verarbeitung künstlicher Intelligenz (KI) sehr gefragt sind. Die Verpackung ist ein kritischer Schritt im Herstellungsprozess von Halbleitern, da sie die Chips vor mechanischen und chemischen Schäden schützt.
Samsung Electronics hofft, dass die modernisierten Anlagen in Cheonan ihm dabei helfen werden, seine Wettbewerbsfähigkeit auf dem globalen Halbleitermarkt wiederzuerlangen. Der weltgrößte Hersteller von Speicherchips hinkte im Segment der Chips mit hoher Bandbreite zuletzt hinter seinem inländischen Konkurrenten SK Hynix hinterher.
Der Plan von Samsung Electronics, Nvidia mit seinen neuesten HBM3E-Produkten der 5. Generation zu beliefern, hat sich aufgrund von Qualitätsbedenken des US-Technologieriesen verzögert.
Neben dem Projekt zur Erweiterung der Halbleiter-Verpackungskapazität für die HBM-Speicherproduktion kündigte Samsung Electronics auch an, mehr als 100 Patente mit kleineren Unternehmen zu teilen, um das gemeinsame Wachstum zu fördern.
Nach Angaben des Ministeriums für Handel, Industrie und Energie hat Südkoreas größter Technologieriese in diesem Jahr 128 Patente an 85 Unternehmen übertragen, um die Entwicklung innovativer Produkte und Lösungen ohne Zahlung von Lizenzgebühren zu unterstützen.
Samsung Electronics startete das Programm erstmals im Jahr 2015 und hat bislang insgesamt 673 Unternehmen 1.210 Patente erteilt.
Zu den neuesten Technologien gehören ein Routen-Empfehlungssystem auf Basis biometrischer Benutzerdaten, eine Bildschirmsteuerungsmethode auf Basis der Verfolgung von Augenbewegungen und eine Lösung für den drahtlosen Datenaustausch zwischen Fernsehern und Smartphones durch das Scannen von RFID-Tags (Radio Frequency Identification).
„Südkorea wird kleine und mittlere Unternehmen weiterhin bei der Entwicklung neuer Produkte und Geschäftsmodelle unterstützen, um innovatives Wachstum durch ein Technologie-Sharing-Programm zu fördern“, hieß es in einer Erklärung des Ministeriums.
(Quelle: Yonhap)
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Quelle: https://www.baogiaothong.vn/samsung-mo-rong-nha-may-dong-goi-chip-hbm-192241112163615151.htm
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