Samsung erweitert HBM-Chip-Verpackungswerk

Südkoreas führender Technologiekonzern Samsung Electronics hat die Erweiterung seiner Halbleiterverpackungsanlagen in der Provinz Süd-Chungcheong angekündigt, um die Produktion von High-Bandwidth Memory (HBM)-Chips anzukurbeln und 128 Patente an kleine Unternehmen zu übertragen.

Samsung Electronics wird eine ungenutzte Flüssigkristallanzeige-(LCD)-Fabrik von Samsung Display in Cheonan, etwa 85 Kilometer südlich von Seoul, in eine Halbleiterproduktionsanlage umwandeln. Dies geht aus einem heute (12. November) unterzeichneten Kooperationsmemorandum mit der Provinzregierung von Süd-Chungcheong hervor.

Samsung erweitert Verpackungswerk, um die Produktion von Speicherchips mit hoher Bandbreite anzukurbeln.

Die neuen Anlagen, deren Fertigstellung für Dezember 2027 geplant ist, werden über fortschrittliche Verpackungslinien für HBM-Chips verfügen, die aufgrund ihrer wesentlichen Rolle in der künstlichen Intelligenz (KI) sehr gefragt sind. Die Verpackung ist ein kritischer Schritt im Herstellungsprozess von Halbleitern, da sie die Chips vor mechanischen und chemischen Schäden schützt.

Samsung Electronics hofft, dass die modernisierten Anlagen in Cheonan dem Unternehmen dabei helfen werden, seine Wettbewerbsfähigkeit auf dem globalen Halbleitermarkt wiederzuerlangen. Der weltgrößte Hersteller von Speicherchips hinkte im Segment der Chips mit hoher Bandbreite zuletzt hinter seinem inländischen Konkurrenten SK Hynix zurück.

Der Plan von Samsung Electronics, Nvidia mit seinen neuesten HBM3E-Produkten der 5. Generation zu beliefern, hat sich aufgrund von Qualitätsbedenken des US-Technologieriesen verzögert.

Neben dem Projekt zur Erweiterung der Halbleiter-Verpackungskapazität für die HBM-Speicherproduktion gab Samsung Electronics auch bekannt, dass es über 100 Patente mit kleineren Unternehmen teilen werde, um das gemeinsame Wachstum zu fördern.

Südkoreas größter Technologieriese hat in diesem Jahr 128 Patente an 85 Unternehmen übertragen, um die Entwicklung innovativer Produkte und Lösungen ohne Zahlung von Lizenzgebühren zu unterstützen, so das Ministerium für Handel, Industrie und Energie.

Samsung Electronics startete das Programm erstmals im Jahr 2015 und hat bisher insgesamt 673 Unternehmen 1.210 Patente erteilt.

Zu den neuesten Technologien gehören ein Routenempfehlungssystem auf Basis biometrischer Benutzerdaten, eine Bildschirmsteuerungsmethode auf Basis der Augenbewegungsverfolgung und eine Lösung für den drahtlosen Datenaustausch zwischen Fernsehern und Smartphones durch das Scannen von RFID-Tags (Radio Frequency Identification).

„Südkorea wird kleine und mittlere Unternehmen weiterhin bei der Entwicklung neuer Produkte und Geschäftsmodelle unterstützen, um durch ein Technologieaustauschprogramm innovatives Wachstum zu fördern“, hieß es in einer Erklärung des Ministeriums.

(Quelle: Yonhap)

Quelle: https://www.baogiaothong.vn/samsung-mo-rong-nha-may-dong-goi-chip-hbm-192241112163615151.htm