Laut Gizmochina bietet das Dimensity 8300, obwohl es für das Smartphone-Mittelklassesegment konzipiert wurde, herausragende Leistung, darunter erhebliche Verbesserungen bei der Performance und den KI-Funktionen (künstliche Intelligenz). Der neue Chip von MediaTek wird im 4-nm-Prozess der zweiten Generation von TSMC hergestellt und bietet erhebliche Leistungsverbesserungen gegenüber seinem Vorgänger.
Dimensity 8300 wird Mittelklasse-Smartphones mit KI-Funktionen aufwerten
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Der Chip wird in einem 4-nm-Prozess hergestellt und verfügt über eine 3-Tier-CPU-Architektur mit 1 Cortex-A715-Kern mit 3,35 GHz, 3 Cortex-A715-Kernen mit 3 GHz und 4 Cortex-A510-Kernen mit 2,2 GHz. Diese Konfiguration verspricht eine Leistungssteigerung von 20 % und eine 30 % bessere Effizienz als der Dimensity 8200.
Auch die Grafikfunktionen des Dimensity 8300 wurden erheblich verbessert: Die Mali-G615 MC3 GPU bietet eine Leistungssteigerung von 60 % und eine Effizienzsteigerung von 55 %. Dies führt zu einem reibungslosen und reaktionsschnellen Spielerlebnis auf Geräten, die mit diesem Chip betrieben werden.
Der Dimensity 8300 bringt auch einige Verbesserungen im Kamerabereich mit sich, wie etwa 4K/60fps HDR-Videounterstützung, energieeffizientere Videoaufzeichnung und AI-Color-Funktionalität zur Verbesserung der Bildqualität. Ein weiteres interessantes Merkmal des Chips ist der APU 780 AI-Silizium, der große Sprachmodelle (LLMs) mit bis zu 10 Milliarden Parametern unterstützt. Dies ermöglicht Funktionen wie Echtzeit-Sprachübersetzung, Textzusammenfassung und sogar kreatives Schreiben.
Zu den weiteren bemerkenswerten Funktionen des Dimensity 8300 gehören AV1-Dekodierung, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E und Unterstützung für Bildwiederholraten von bis zu 120 Hz bei WQHD+-Auflösung (oder 180 Hz bei FHD+). Das erste Smartphone mit dem Dimensity 8300 wird das Redmi K70e sein, das Xiaomi voraussichtlich noch in diesem Monat auf den Markt bringen wird.
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