ตามรายงานของ WCCFtech ในปีนี้ Apple จะประกาศเปิดตัว SoC A17 Bionic บนสายการผลิต 3nm รุ่นถัดไปของ TSMC โดยคาดว่าชิปนี้จะใช้สำหรับ iPhone 15 Pro และ iPhone 15 Pro Max รายงานระบุว่าบริษัทผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของไต้หวันจะเพิ่มปริมาณการผลิตชิปขนาด 3 นาโนเมตรในช่วงปลายปีนี้ โดยจะเพิ่มปริมาณผลผลิตรายเดือนเป็น 100,000 แผ่น
ตามรายงานที่ตีพิมพ์ใน Economic Daily News ระบุว่า TSMC กำลังเพิ่มกำลังการผลิตอย่างต่อเนื่อง โดยมีผลผลิตถึง 90,000 - 100,000 แผ่นต่อเดือน ส่วนใหญ่จะใช้กับชิป A17 Bionic ใน iPhone 15 Pro และ iPhone 15 Pro Max อย่างไรก็ตามข้อมูลดังกล่าวไม่ได้กล่าวถึงเปอร์เซ็นต์ของคำสั่งซื้อที่ส่งไปยัง Apple
มีรายงานว่า Apple สั่งเวเฟอร์ 3nm ของ TSMC ไปแล้ว 90% ในปีนี้
อย่างไรก็ตาม รายงานก่อนหน้านี้ระบุว่า Apple ได้ "รับประกัน" การจัดส่งชิป 3nm ของ TSMC ไปแล้ว 90% ซึ่งบ่งบอกว่าบริษัทต้องการที่จะก้าวไปข้างหน้าเหนือคู่แข่งในการเปิดตัวชิปก่อนที่ Qualcomm, MediaTek และเจ้าอื่น ๆ จะสามารถเข้าถึงเทคโนโลยีนี้ได้ คู่แข่งต่างลังเลที่จะผลิตชิปขนาด 3 นาโนเมตรเนื่องจากต้นทุนเวเฟอร์ที่สูง และเป็นไปได้ว่า Apple จะต้องแบกรับต้นทุนเหล่านี้เช่นกัน
มีรายงานว่า TSMC ยินดีที่จะรับข้อเสนอหากการผลิตถึง 100,000 แผ่นต่อเดือนภายในสิ้นปี 2023 การขึ้นราคาหมายความว่า iPhone 15 Pro และ iPhone 15 Pro Max จะมีราคาแพงกว่ารุ่นก่อน วิธีแก้ปัญหาต้นทุนวิธีหนึ่งก็คือการที่ TSMC เปลี่ยนจากกระบวนการ N3B มาเป็น N3E แต่มีข่าวลือว่าการเปลี่ยนดังกล่าวจะทำให้ A17 Bionic สูญเสียประสิทธิภาพไป
มีรายงานว่า Foxconn จะเริ่มการผลิตจำนวนมากของ iPhone 15 Pro และ iPhone 15 Pro Max ในช่วงปลายเดือนมิถุนายนนี้ โดยมีเป้าหมายการจัดส่งเบื้องต้นประมาณ 90 ล้านเครื่อง อย่างไรก็ตาม เนื่องจากรุ่น Pro จะมีการอัปเกรดพิเศษมากกว่า iPhone 14 Pro และ iPhone 14 Pro Max พันธมิตรในห่วงโซ่อุปทานของ Apple จึงน่าจะพร้อมสำหรับการเปลี่ยนแปลงนี้
ลิงค์ที่มา
การแสดงความคิดเห็น (0)