Samsung анонсирует новые технологии литейного производства для эпохи искусственного интеллекта

Samsung заявила, что технологический процесс SF2, который, как ожидается, поступит в массовое производство в 2025 году, используется для производства чиповых пластин для мобильных устройств и станет основой для технологии SF2P в 2026 году, разработанной для высокопроизводительных вычислений и систем искусственного интеллекта (ИИ).

Samsung планирует агрессивные действия по внедрению передовых процессов производства чипов

Ожидается, что технология обработки SF2X, а также технология обработки SF2A будут использоваться в автомобильных процессорах и будут запущены в массовое производство в 2027 году. Технология обработки SF2Z будет разработана с использованием внутренней сети электропитания для решения проблемы подачи питания сигнала и, как ожидается, будет запущена в массовое производство в 2027 году.

SF4U — это конструкция, основанная на существующем 4-нм техпроцессе, в которой улучшена скорость процесса за счет оптического масштабирования, производительности и использования площади. Samsung планирует начать массовое производство этой технологии обработки к 2025 году.

Кроме того, Samsung также сообщила, что подготовка к следующему 1,4-нм техпроцессу идет гладко и, как ожидается, массовое производство начнется в 2027 году.

Говоря о конкурентах, в настоящее время TSMC готовится к массовому производству 2-нм техпроцесса в 2025 году. Что касается Intel, то компания также реализовала план по обновлению 5 узлов техпроцесса в течение следующих 4 лет с 2021 года. Текущий план заключается в переходе на технологический процесс Intel 18A в 2025 году (соответствует 1,8-нм техпроцессу) и, как ожидается, будет использоваться в новом поколении процессорных чипов под кодовым названием «Panther Lake».

Источник: https://thanhnien.vn/samsung-cong-bo-cac-cong-nghe-duc-moi-cho-ky-nguyen-ai-185240615113710243.htm