По данным Engadget , Intel утверждает, что ее новая стеклянная подложка будет более долговечной и эффективной, чем существующие органические материалы. Стекло также позволит компании размещать рядом несколько чиплетов и других компонентов. Это может создать для компании проблемы, связанные с изгибом и нестабильностью по сравнению с существующими кремниевыми корпусами, использующими органические материалы.
Intel демонстрирует прорыв в технологии производства подложек
«Стеклянные подложки выдерживают более высокие температуры, искажают рисунок на 50 процентов меньше и имеют чрезвычайно низкую плоскостность, что улучшает глубину резкости для литографии, а также обеспечивают размерную стабильность, необходимую для чрезвычайно плотного межслоевого соединения», — говорится в пресс-релизе Intel.
Компания утверждает, что благодаря этим возможностям стеклянная подложка также поможет увеличить плотность межсоединений до 10 раз, а также позволит создавать «сверхбольшие корпуса с высоким выходом сборки».
Известно, что Intel вкладывает все больше средств в разработку будущих чипов. Два года назад компания анонсировала свою конструкцию транзистора с «затвором-всем-рядом» — RibbonFET, а также технологию PowerVia, которая позволяет ей передавать питание на обратную сторону пластины чипа. Intel также объявила, что будет производить чипы для Qualcomm и сервиса Amazon AWS.
Intel добавила, что впервые мы увидим чипы, использующие стеклянные подложки, в высокопроизводительных областях, таких как ИИ (искусственный интеллект), графика и центры обработки данных. Прорыв в области производства стекла — еще один признак того, что Intel также наращивает возможности по созданию современных корпусов на своих заводах в США.
Ссылка на источник
Комментарий (0)