GSMArena 에 따르면 Snapdragon 7 Gen 3은 TSMC의 4nm 기술 공정으로 제조되었으며 1+3+4 CPU 코어 디자인을 갖추고 있습니다. 이 중 주요 Kryo CPU 코어는 2.63GHz의 속도를 제공하고 나머지 코어에는 2.4GHz로 클록된 코어 3개와 1.8GHz로 클록된 코어 4개가 포함됩니다.
Snapdragon 7 Gen 3 칩을 탑재한 첫 번째 스마트폰은 올해 말에 출시될 예정입니다.
Qualcomm은 Snapdragon 7 Gen 3가 작년의 Snapdragon 7 Gen 1 칩보다 CPU 성능이 15% 향상되었고 Adreno GPU는 50% 더 빠르다고 주장합니다. 퀄컴의 테스트에 따르면 이 칩은 20%의 에너지 절감이 가능한 것으로 알려졌습니다. Hexagon NPU는 Snapdragon 7 Gen 1보다 와트당 60% 더 빠른 AI 성능을 제공하는 데 도움이 되고, Adreno GPU는 OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP, Vulkan 1.3 API를 지원합니다.
Qualcomm의 새로운 칩은 또한 최대 60Hz에서 4K 해상도 또는 168Hz에서 Full HD+ 해상도의 화면을 지원합니다. Snapdragon 7 Gen 3에는 최대 200MP 기본 카메라 모듈과 60Hz에서 4K HDR 동영상 녹화를 처리할 수 있는 Qualcomm Spectra ISP가 함께 제공됩니다.
또한 Qualcomm은 Snapdragon X63 5G 모뎀-RF 시스템 칩을 장착하여 mmWave 및 Sub 6GHz 대역에서 최대 5Gbps의 다운로드 속도를 보장합니다. 연결 부서는 또한 Wi-Fi 6E와 Bluetooth 5.3 표준을 지원합니다.
Snapdragon 7 Gen 3 칩을 사용한 최초의 중급 기기는 이번 달 말에 출시될 예정이며, Honor와 Vivo가 이 칩을 선택한 것으로 나와 있습니다.
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