중국 칩 산업의 새로운 희망

칩 제조사 SiCarrier가 중국 반도체 산업에 새로운 솔루션을 제공합니다. 사진: 블룸버그 .

중국의 반도체 장비 제조업체인 SiCarrier는 지난주 상하이에서 열린 3일간의 행사에서 주목을 받았습니다. 해당 기업은 미국 수출 통제에 대응해 자체 칩 생산을 강화하는 데 도움이 될 수 있는 새로운 칩 제조 도구를 공개했습니다.

SiCarrier는 선전 정부의 지원을 받아 설립된 지 4년이 조금 넘었지만, 수십 개의 새로운 칩 제조 장비를 출시했습니다. 이 모든 모델은 중국 대표 반도체 회사가 매년 모이는 세미콘 차이나에 전시되었습니다.

또한 이 행사에서 화웨이는 자사 제품을 처음으로 대중에게 공개했습니다. 일부 업계 전문가에 따르면, 이 기술 거대 기업의 아이디어는 2023년 Mate 60 Pro 스마트폰에 탑재될 7nm 칩 생산에 기여했을 수 있다고 합니다. 하지만 해당 회사는 이러한 주장을 확인하지 않았습니다.

Huawei는 아직 자사 장비가 도달할 수 있는 프로세스 노드를 구체적으로 지정하지 않았습니다. 행사에 참석한 한 관계자는 제품 목록에 없는 에칭 툴 등 일부 노드는 5nm 칩 생산을 지원할 수 있다고 말했다.

이는 2023년에 화웨이가 신청한 특허와 일치하며, 당시 해당 공정은 DUV(deep ultraviolet) 리소그래피 도구를 사용해 5nm 제조를 가능하게 할 것입니다. 이렇게 진보된 칩을 제조하려면 극자외선 리소그래피가 필요한 경우가 많지만, 대부분은 중국 수출이 금지되어 있습니다.

SiCarrier의 부스에는 많은 잠재 고객이 신세대 칩 제품에 관심을 보이며 많은 인파가 몰렸습니다. 이로 인해 일부 전문가들은 중국이 조만간 외국 칩 제조 장비에 대한 의존도를 줄이고, 앞으로 공급에서 자립할 수 있을 것이라고 믿게 되었습니다.

출처: https://znews.vn/hy-vong-moi-cua-nganh-chip-trung-quoc-post1541093.html