화웨이, 모바일 칩 제조사 5위로 복귀

시장조사 기관 카운터포인트 리서치의 2023년 3분기 통계에 따르면, 화웨이 계열의 칩 제조업체 하이실리콘이 전 세계 모바일 칩셋 시장점유율 3%로 5위를 차지했습니다.

이는 수년간 미국 제재로 인한 부품 부족으로 어려움을 겪어온 화웨이가 인상적인 회복을 이룬 것으로 간주됩니다.

블룸버그 에 따르면 화웨이는 중국 정부로부터 300억 달러의 자금을 지원받아 워싱턴의 규제를 우회하기 위해 비밀 반도체 제조 네트워크를 구축하고 있습니다.

화웨이가 세계 주요 모바일 칩 제조업체 목록에서 5위를 다시 차지했습니다. (사진: 게티이미지)

화웨이의 순위는 2023년에 출시되는 Mate 60 시리즈 스마트폰을 시작으로 제품의 성공 덕분에 개선되었습니다. 이 모바일 기기는 Kiri 9000s 프로세서를 탑재하고 5G를 지원하며, 중국에서 빠르게 인기를 얻고 있습니다.

Mate 5X 폴더블 스마트폰과 MatePad Pro 13.2 태블릿 등 다른 Snapdragon 기반 기기도 긍정적인 평가를 받아 Huawei의 시장 지위가 더욱 공고해졌습니다.

분석가들은 Kirk 프로세서가 탑재될 가능성이 높은 Nova 12 시리즈가 출시됨에 따라 Huawei의 입지가 계속 유지될 것으로 예측하고 있습니다.

퀄컴은 중국 내 고급 플래그십 기기에 Snapdragon 8 Gen 2 칩이 널리 사용되면서 40%의 시장 점유율로 여전히 1위를 차지했습니다.

2위는 시장점유율 31%로 애플이 차지했고, 그 뒤를 이어 미디어텍이 15%, 삼성이 7%로 뒤따랐습니다.

Huawei의 Hisilicon에 이어 Unisoc이 2%의 시장점유율로 6위를 차지했고, Google Tensor가 1%로 7위를 차지했습니다.

호아부 (출처: News.am)

원천: https://vtc.vn/huawei-tro-lai-top-5-hang-chip-di-dong-hang-dau-ar843760.html